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智能手機是未來發展熱點

發布時間:2010-12-27 來源:搜狐IT

機遇與挑戰:
  • 3G是產業鏈的機會 
  • 智能手機需降低消費門檻
  • 及廠商研發門檻
市場數據:
  • 到2014年將有超45%智能手機應用

2010財年,高通公司MSM芯片出貨量達3.99億片,比09財年3.17億片大幅增加。采用高通芯片的產品超過了745款。

高通公司產品市場副總裁顏辰巍日前在參加2010年無線領域風險投資論壇時表示,高通業績的增長主要基于兩點:第一點是3G的增長。另外一點是智能手機的增長。

顏辰巍介紹,中國的3G牌照在一年多以前才發布。從國際市場看來,2G到3G的遷移基本上在10年前開始。到2010年,全世界的3G用戶達到了11.5億,每月的增長數是2600萬。估計到2012年,所有手機新增用戶中有80%以上會是3G用戶。這對于所有參與這個產業鏈的同行們來講,應該說是巨大的機會。

“在移動互聯網領域,2009年占到整個互聯網的40%。到2014年這個比例會提高到75%。也就是說,對于四分之三的消費者來講,移動互聯網將是他們上網的主要途徑。” 顏辰巍介紹。

對于智能手機的發展,顏辰巍表示,全世界15%的手機是智能手機,到2014年,我們估計將有超過45%的智能手機應用。

“智能手機達到45%的百分比,除了高端的智能機以外,關鍵還要靠中低端的智能機。只有不斷降低消費者的入門門檻以及廠商降低研發門檻,才能達到45%這個百分比。” 顏辰巍談到。
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