- 以上海為中心的長(zhǎng)三角將逐漸取代珠三角成為電子元器件生產(chǎn)基地
- 中國(guó)工業(yè)功率模塊市場(chǎng)具有巨大的潛力
- 09年前三季度中國(guó)電子元器件銷售額比去年分別下降2.8％和2.1％
- 上海為中心的長(zhǎng)三角已匯聚全中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)６０％的產(chǎn)能
有數(shù)據(jù)顯示，2009年前三季度，中國(guó)電子元件、器件行業(yè)銷售額與去年相比，分別下降2.8％和2.1％，但多數(shù)電子元器件三季度價(jià)格較二季度已出現(xiàn)上漲，四季度市場(chǎng)需求明顯回升，電子元器件行業(yè)目前處于“觸底回暖”時(shí)期。據(jù)中國(guó)電子元件協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，受2009年上半年基數(shù)較低的影響，2010年上半年同比將大幅提高，下半年隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，同比增長(zhǎng)仍然值得期待。這一趨勢(shì)也體現(xiàn)在業(yè)內(nèi)廠商對(duì)2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。
而“國(guó)際國(guó)內(nèi)領(lǐng)先產(chǎn)品和技術(shù)的最集中展示”、“全方位創(chuàng)新論壇系列打造的思想盛宴”以及“行業(yè)分布最廣的優(yōu)質(zhì)觀眾云集”就是撐起這一2010年電子元器件第一大展的“金三角”，值得想要危后尋機(jī)、打通商脈的業(yè)內(nèi)人士期待。
引領(lǐng)2010被動(dòng)元件、功率器件/模塊技術(shù)潮流
據(jù)統(tǒng)計(jì)，以上海為中心的長(zhǎng)三角已匯聚全中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)６０％的產(chǎn)能，逐漸取代珠三角成為中國(guó)最重要的電子元器件生產(chǎn)基地。作為在上海舉辦的最具國(guó)際化特點(diǎn)的電子元器件展，electronica China自然吸引了眾多巨頭和領(lǐng)先企業(yè)參與。據(jù)悉，泰科電子（Tyco Electronics）將以占地125平米的雙層展位高調(diào)亮相，其兩大業(yè)務(wù)部門(mén)——通信及工業(yè)解決方案（CIS)和汽車電子部均會(huì)攜相關(guān)產(chǎn)品和方案參展。
作為一家全球領(lǐng)先的高速互連系統(tǒng)供應(yīng)商，連接器是泰科電子展示的重頭戲之一，例如Z-PACK TinMan背板連接器產(chǎn)品系列，包括最新推出的全新85 歐姆連接器套件。該套件專門(mén)面向第2代PCI Express標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)，并適用于其他需要將連接器阻抗與85歐姆的系統(tǒng)阻抗相匹配的應(yīng)用。此外，該連接器使系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠充分發(fā)揮更低的系統(tǒng)阻抗的優(yōu)勢(shì)，例如，由于減少了阻抗不連續(xù)性，可以降低印刷電路板的厚度與成本，實(shí)現(xiàn)更低的信號(hào)反射。
泰科電子最新推出的兼容CFP MSA封裝規(guī)格的互連系統(tǒng)也將亮相，該系統(tǒng)為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應(yīng)用提供熱插拔解決方案。這套互連組件包括收發(fā)器模塊插頭連接器、連接于主板的主機(jī)插座連接器、附屬導(dǎo)軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等，能夠滿足高級(jí)的散熱管理、EMI管理以及MSA中對(duì)信號(hào)完整性的要求
圖2：泰科電子的全新85 歐姆連接器套件（左）以及40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)熱插拔解決方案（右）
作為全球第一個(gè)開(kāi)始提供光伏解決方案的公司，泰科電子的產(chǎn)品已經(jīng)為其客戶提供了長(zhǎng)期而有效的服務(wù)。在本屆展會(huì)上，泰科就將重點(diǎn)展示太陽(yáng)能發(fā)電、建筑光伏一體化和能源管理方面的一系列解決方案。
另一大日本元器件廠商歐姆龍電子部品也將在本屆展會(huì)上展示該公司面向家電、通訊機(jī)器的繼電器、開(kāi)關(guān)、連接器以及各種傳感器。歐姆龍非常重視環(huán)保和RoHS規(guī)定，其產(chǎn)品中的鉛、鎘都已經(jīng)廢棄，同時(shí)還將繼續(xù)進(jìn)行不含鹵素、減少制造現(xiàn)場(chǎng)的廢棄物以及CO2的排放等一系列措施。OMRON產(chǎn)品在生產(chǎn)時(shí)也考慮環(huán)境保護(hù)，正在實(shí)施降低電力的使用、添加能循環(huán)使用的材料、包裝的簡(jiǎn)易化等一系列措施。歐姆龍還希望通過(guò)本屆展會(huì)，全面展示他們用于太陽(yáng)能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電機(jī)及節(jié)能家電、電動(dòng)汽車等設(shè)備上的產(chǎn)品和解決方案。
而在被動(dòng)器件展區(qū)的國(guó)內(nèi)軍團(tuán)中，一些耳熟能詳?shù)拿秩绾臧l(fā)、君耀、松川、華偉、義文機(jī)電、高正、天馬微電子、信利康等加上臺(tái)灣展團(tuán)也將爭(zhēng)奇斗艷，上演一場(chǎng)群英會(huì)。
在半導(dǎo)體展區(qū)，功率器件和模塊無(wú)疑將是最大的亮點(diǎn)，這里匯聚了英飛凌、博世、威世等國(guó)際領(lǐng)先功率器件和模塊供應(yīng)商。英飛凌的重點(diǎn)展品將是IGBT。“中國(guó)工業(yè)功率模塊市場(chǎng)具有巨大的潛力，主要表現(xiàn)在軌道交通、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車、風(fēng)能發(fā)電等應(yīng)用領(lǐng)域。這都會(huì)催生市場(chǎng)對(duì)功率模塊產(chǎn)品的龐大需求。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的關(guān)鍵器件就是IGBT。在風(fēng)能發(fā)電供應(yīng)鏈中，除了葉片、齒輪箱以及發(fā)電機(jī)外，風(fēng)電變流器已經(jīng)成為主要瓶頸之一，而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT系統(tǒng)組件以及雙極性模塊等。對(duì)于這些領(lǐng)域，英飛凌均有相應(yīng)的IGBT模塊來(lái)滿足其發(fā)展需求。”英飛凌相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。
在汽車行業(yè)，對(duì)于燃料效率以及低碳排放工具的需求大大增加了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的長(zhǎng)期需求。混合和電動(dòng)車輛的替代性驅(qū)動(dòng)技術(shù)無(wú)疑是未來(lái)功率器件應(yīng)用的又一新興市場(chǎng)領(lǐng)域。事實(shí)上，汽車中所采用到的各種被動(dòng)元件和功率模塊都可以通過(guò)提高性能來(lái)推動(dòng)節(jié)能減排。
英飛凌的HybridPACK1和HybridPACK2的IGBT模塊就是專為節(jié)能減排的HEV和EV而開(kāi)發(fā)的。目前英飛凌和國(guó)內(nèi)主要車廠都有項(xiàng)目正在進(jìn)行。而主要的HEV配套廠，特別是電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分，都采用了英飛凌的功率模塊。
塞米控明年將重點(diǎn)參與展會(huì)同期舉辦的研討會(huì)項(xiàng)目，包括汽車電子和電力電子研討會(huì)。針對(duì)全球節(jié)能減排的要求，賽米控在研發(fā)和推廣新產(chǎn)品方面也將新能源作為重點(diǎn)市場(chǎng)之一。針對(duì)風(fēng)力發(fā)電變流器和太陽(yáng)能逆變器，賽米控推出了采用第四代無(wú)基板壓接技術(shù)的大功率智能功率模塊——SKiiP® 4。這是現(xiàn)今世界上功率密度最大的功率模塊。根據(jù)英國(guó)中立調(diào)研機(jī)構(gòu)IMS對(duì)2008年市場(chǎng)調(diào)研結(jié)果，在全世界風(fēng)力發(fā)電變流器中，SKiiP®產(chǎn)品占到了46%的市場(chǎng)份額。之所以會(huì)有如此高的市場(chǎng)份額，完全是因?yàn)镾KiiP®技術(shù)與一般的功率模塊相比，從結(jié)構(gòu)上做了突破性的革新，這樣大大提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。針對(duì)新能源汽車市場(chǎng)，賽米控推出了具有很高集成度的第二代SKAI®模塊。由于SKAI®模塊，賽米控曾在2003年獲得美國(guó)GM公司的最佳供貨商獎(jiǎng)。
圖3：賽米控基于第四代無(wú)基板壓接技術(shù)的大功率智能功率模塊——SKiiP® 4，可用于風(fēng)力發(fā)電變流器和太陽(yáng)能逆變器
圖4：針對(duì)新能源汽車市場(chǎng)，賽米控推出了具有很高集成度的第二代SKAI®模塊
除了國(guó)際大廠，本土后起之秀如宏微科技、嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體等也將在2010年同臺(tái)競(jìng)技。宏微科技希望展示的最新產(chǎn)品和解決方案包括：IGBT模塊(鋁帶鍵合、自主芯片)、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FRED分立器件及模塊、可控硅模塊、整流模塊及客戶定制模塊、電動(dòng)汽車IPMM模塊、動(dòng)態(tài)節(jié)能照明電源等。
宏微科技研發(fā)和生產(chǎn)的IGBT、VDMOS、FRED等功率器件和模塊，主要應(yīng)用于電機(jī)調(diào)速、通信電源、逆變焊機(jī)、照明電源、機(jī)車牽引、新能源汽車等一大批工業(yè)、民用市場(chǎng)。宏微認(rèn)為，隨著3G網(wǎng)絡(luò)通信的商業(yè)化、城市軌道交通等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)和改造、國(guó)家節(jié)能減排、新能源相關(guān)政策措施的推進(jìn)及世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)好轉(zhuǎn)，功率器件的需求量將顯著增長(zhǎng)。
應(yīng)用導(dǎo)向型和產(chǎn)品導(dǎo)向型研討會(huì)一應(yīng)俱全
在“博”覽的基礎(chǔ)上，慕尼黑上海電子展一直在深耕產(chǎn)業(yè)縱深，力求達(dá)到“博與專”的最佳平衡，已打造出一系列品牌技術(shù)研討會(huì)，并緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈搏，敏銳地捕捉應(yīng)用市場(chǎng)熱點(diǎn)和快速增長(zhǎng)的行業(yè)，為業(yè)內(nèi)人士奉上更多富有特色的新穎主題研討會(huì)。
據(jù)悉，主辦方已將2010年展會(huì)同期舉辦的研討會(huì)等豐富活動(dòng)統(tǒng)一規(guī)劃為“創(chuàng)新論壇Innovation
