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適用于升壓轉(zhuǎn)換器、低功率逆變器的功率MOSFET
Vishay 率先推出PowerPAK SC-75和SC-70封裝的功率MOSFET，器件的超小PowerPAK SC-75和PowerPAK SC-70封裝可在這些應(yīng)用中節(jié)省PCB空間，其低導(dǎo)通電阻可實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通電阻，從而降低能源消耗，提高效率。
2013-01-10
功率MOSFET 轉(zhuǎn)換器 逆變器
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一種智能高頻開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)的改造設(shè)計(jì)
變電站內(nèi)的繼電保護(hù)、自動(dòng)裝置、信號(hào)裝置、事故照明和電氣設(shè)備的遠(yuǎn)距離操作，一般采取直流電源，所以直流電源的輸出質(zhì)量及可靠性直接關(guān)系到變電站的安全運(yùn)行和平穩(wěn)供電。
2013-01-09
智能 高頻開(kāi)關(guān)電源
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具有較好EMC性能的直流不間斷電源系統(tǒng)
本文所介紹的直流不間斷電源系統(tǒng)可靠性高，具有較好的EMC性能，電池檢測(cè)方案簡(jiǎn)易，控制操作方便，剩余時(shí)間的預(yù)測(cè)方法簡(jiǎn)單實(shí)用，軟硬件的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單而靈活。通過(guò)在變電站現(xiàn)場(chǎng)使用的情況看來(lái)，效果很好
2013-01-09
EMC 直流不間斷 電源系統(tǒng)
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淺談關(guān)于XY?CN總線(xiàn)通信系統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)
總線(xiàn)電壓在12～36 V范圍系統(tǒng)均能正常工作，對(duì)不同的應(yīng)用可選用不同的工作電壓，本文將全面論述其系統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)原理及方法。
2013-01-09
XY?CN總線(xiàn) 通信系統(tǒng) 電源
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一種WEDM用雙管正激交錯(cuò)并聯(lián)結(jié)構(gòu)的DC/DC變換器設(shè)計(jì)
本文討論了一種WEDM用雙管正激交錯(cuò)并聯(lián)結(jié)構(gòu)的DC/DC變換器設(shè)計(jì)方案，其采用并聯(lián)結(jié)構(gòu)，功率管工作在同樣頻率下，但輸出電壓頻率提高了一倍。
2013-01-09
WEDM 雙管正激交錯(cuò)并聯(lián)結(jié)構(gòu) DC/DC變換器
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2012整體電子零組件產(chǎn)值僅比2011年微增1.7%
2012年，雖然移動(dòng)終端是熱門(mén)，但是并未給電子零組件行業(yè)帶來(lái)多少“溫暖”，2012整體電子零組件產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣8,504億元的市場(chǎng)規(guī)模，比2011年僅微幅成長(zhǎng)1.7%，全球景氣與消費(fèi)力道仍然持續(xù)低迷。
2013-01-09
電子零組件 IEK ITIS 終端應(yīng)用
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可替代分流器或光耦的低成本高性能電流傳感器
萊姆電子最新發(fā)布低成本電流傳感器，HLSR不僅僅是通過(guò)CE認(rèn)證，遵循工業(yè)應(yīng)用要求的EN50178標(biāo)準(zhǔn)，并且提供五年質(zhì)保。傳感器包括封裝及外殼設(shè)計(jì)，創(chuàng)新的外型僅占PCB板387mm2，比電阻并聯(lián)方案所占面積更小。
2013-01-09
電流傳感器 高性能 低成本
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可高頻工作、大幅度地降低開(kāi)關(guān)損耗的降壓穩(wěn)壓器
由于單片機(jī)和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）不斷推陳出新, 電路板設(shè)計(jì)方案也不斷升級(jí),盡管功率有所增加，但產(chǎn)品尺寸卻不能增大了。因此，高密度穩(wěn)壓器便順著最新IC集成技術(shù)、MOSFET及封裝工藝的改良而不斷發(fā)展。
2013-01-09
高頻 降低損耗 降壓穩(wěn)壓器
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元件功率極限詳解
每個(gè)元件都有一個(gè)最大的功率極限，不管是有源器件(如放大器)，還是無(wú)源器件(如電纜或?yàn)V波器)。理解功率在這些元件中如何流動(dòng)有助于在設(shè)計(jì)電路與系統(tǒng)時(shí)處理更高的功率電平。
2013-01-09
元器件 功率 電流
- 如何解決在開(kāi)關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
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