- 產(chǎn)品的EMC性能是設計賦予的考慮因素
- 掌握EMI和EMS抗干擾設計的基本知識
- 建立一套規(guī)范的EMC設計體系和設計分析方法
一般電子產(chǎn)品設計時不考慮EMC問題，就會導致EMC測試失敗，以致不能通過相關法規(guī)的認證，而不能出廠銷售。即使這種產(chǎn)品應用到實際工作環(huán)境中，也會出現(xiàn)一些實際問題。因此，在實際應用中，需要不斷地研究出實用的方法來消除電磁干擾和騷擾。例如，工程師們根據(jù)需求設計出了效果良好的濾波電路，置于產(chǎn)晶I／O接口的前級，可使大多數(shù)因傳導而進入系統(tǒng)的干擾噪聲消除在電路系統(tǒng)的入口處；設計出了隔離電路（如變壓器隔離和光電隔離等）解決通過電源線、信號線和地線進人電路的傳導干擾，同時阻止因公共阻抗、長線傳輸而引起的干擾；設計出了能量吸收回路，從而減少電路、器件吸收的噪聲能量；或通過選擇元器件和合理安排電路系統(tǒng)，使干擾的影響減小。
在電子產(chǎn)品的設計中，為獲得良好的EMC性能和成本比，對產(chǎn)品進行EMC設計是重要的；電子產(chǎn)品的EMC性能是設計賦予的。測試僅僅是將電子產(chǎn)品固有的EMC性能用某種定量的方法表征出來。對于EMC設計來講：
首先，應在研發(fā)前期考慮EMC設計。如果產(chǎn)品設計前期不考慮EMC問題，僅寄希望于測試階段解決（表現(xiàn)為通過整改來解決設計成型產(chǎn)品的EMC問題，這樣大量的人力和物力都投入在后期的測試／驗證、整改階段）。那么，即使產(chǎn)品整改成功，大多情況下還是會由于整改涉及電路原理、PCB設計、結(jié)構(gòu)模具的變更，導致研發(fā)費用大大增加，周期大大延長。只有在前期產(chǎn)品設計過程中考慮與預測EMC問題，把EMC變成一種可控的設計技術，并行和同步于產(chǎn)品功能設計的過程，才能一次性地把產(chǎn)品設計好。
其次，通過設計提高電子產(chǎn)品的EMC性能，絕對不是企業(yè)內(nèi)EMC專家一個人所賦予的，因為EMC絕對不可能脫離產(chǎn)品硬件、結(jié)構(gòu)等實物而存在。因此，要使設計的電子產(chǎn)品一次取得良好的EMC J眭能，就需要提高產(chǎn)品設計工程師的EMC經(jīng)驗與意識問題。如硬件工程師，除了原先必須掌握的電路設計知識外，還應該掌握EMI和EMS抗干擾設計的基本知識；PCB設計工程師需要掌握相應的器件布局、層疊設計、高速布線方面的EMC設計知識；結(jié)構(gòu)工程師也需要了解產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的屏蔽等方面的設計知識。因為這些共同參與產(chǎn)品設計的工程師，要去實現(xiàn)FMC專家在產(chǎn)品設計過程中所提出的意見，就要理解、領會EMC專家所提出的建議的奧秘，并與各自領域的設計特點相結(jié)合，將所有EMC問題的萌芽消滅在產(chǎn)品設計階段。只有所有參與產(chǎn)品設計的開發(fā)人員共同提高EMC素質(zhì)，才能設計出具有高性能EMC的電子產(chǎn)品。
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再次，企業(yè)要自己建立一套規(guī)范的EMC設計體系和設計分析方法，即在研發(fā)流程中融入EMC設計分析及風險評估的過程，在產(chǎn)品設計的各個階段進行EMC的評估和分析控制，把可能出現(xiàn)的EMC問題在研發(fā)前期進行考慮，并預測FMC測試的失敗風險。針對可能出現(xiàn)的EMC問題進行前期充分考慮，并找到解決方案，從而確保產(chǎn)品設計結(jié)束后能夠一次性通過測試與認證。當然，這對于企業(yè)來講，也將減少不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。
