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MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術的比較，首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。但是在某一特定環境下由于元器件的陶瓷部分破裂會發生一些問題。當元器件焊接到電路板后，這些失效通常由機械破壞產生；當電路板誤操作或在極其苛刻的環境條件下組裝，也會導致失效。這篇文章闡述了 如何通過一個軟的終端系統，減輕施加在陶瓷上的機械力來使這類失效最小化。