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善用可靠且性價比高的隔離技術來應對高電壓設計挑戰
本文將概述電隔離，解釋高壓系統的常用隔離方法，并展示德州儀器 (TI) 隔離集成電路 (IC) 如何幫助設計人員可靠地滿足隔離需求，同時縮小解決方案尺寸并降低成本。
2022-10-17
隔離技術 高電壓
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安全芯片如何增強數字密鑰
隨著車聯網聯盟（CCC）3.0版數字密鑰規范的推出，智能手機專享門禁已成為歷史。這一規范是全球性的跨行業標準，采用超寬帶（UWB）、低功耗（BLE）藍牙、近場通信（NFC）和安全芯片等技術，開啟了基于智能手機的標準化汽車門禁趨勢。
2022-10-14
安全芯片 數字密鑰
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使用功率mos管設計的100W直流伺服放大電路方案
給大家分享的是使用功率 mos 管的 100W 直流伺服放大電路。如果你正好需要直流放大器電路，就可以直接參考了。直流伺服放大器電路使用 MOSFET 2SJ162 + 2SK1058 或 MOSFET 2SK134 + 2SJ49 (To-3)。
2022-10-14
功率mos管 直流伺服放大電路
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短型熱電偶測溫裝置的整體檢定
為解決短型熱電偶示值檢定中，因參考端溫度補償難以準確測量，給檢定結果帶來的誤差，周愛民工程師將短型熱電偶測溫裝置進行整體檢定，從而解決了短型的示值檢定問題。
2022-10-14
熱電偶 測溫裝置
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鎖相環環路計算中用到的波特圖
波特圖也是根據人名命名的，它是出自貝爾實驗室，由荷蘭裔科學家 Hendrik Wade Bode在1930年發明的。Bode當時需要設計用于電話網絡的放大器，放大器帶有負反饋。為了能夠快速了解放大器保持絕對穩定所需的增益裕度和相位裕度，Bode開發了波特圖。
2022-10-09
鎖相環環路 波特圖
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SPARC：用于先進邏輯和 DRAM 的全新沉積技術
泛林集團發明了一種名為 SPARC 的全新沉積技術，用于制造具有改進電絕緣性能的新型碳化硅薄膜。重要的是，它可以沉積超薄層，并且在高深寬比的結構中保持性能，還不受工藝集成的影響，可以經受進一步處理。SPARC 將泛林無與倫比的等離子技術與化學和工藝工程相結合，實現了先進邏輯和 DRAM 集成設計...
2022-10-09
SPARC DRAM 沉積技術
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利用ADP1055數字開關穩壓器改善動態環路響應
DC-DC轉換器通過反饋控制系統，將不斷變化的輸入電壓轉換為（通常）固定的輸出電壓。反饋控制系統應盡量保持穩定，以避免出現振蕩，或者發生最糟糕的情況：輸出未經調節的輸出電壓?？刂葡到y的速度應盡可能快，以響應動態變化，例如快速輸入電壓變化或輸出端的負載瞬態，并最大程度地減少調節后的輸...
2022-10-08
ADP1055 數字開關穩壓器 動態環路響應
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紅外熱成像儀對放大器的芯片結溫的仿真測試
隨著 GaN 功率放大器向小型化、大功率發展，其熱耗不斷增加，散熱問題已成為制約功率器件性能提升的重要因素。金剛石熱導率高達 2000 Ｗ/(m?K)，是一種極具競爭力的新型散熱材料，可用作大功率器件的封裝載片。
2022-10-08
紅外熱成像儀 放大器 芯片結溫
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新的寬帶隙半導體技術提高了功率轉換效率
如果詢問任何功率電子器件設計師他們追求什么，轉換效率通常都會名列前茅。高效率不僅能節能，還有附帶好處，即打造更小、更輕、更便宜的產品，而釋放的空間還可用于提高可靠性和增加功能。實際上有些應用受益匪淺，如電動車，它的單次充電行駛里程會有所提高，還有數據中心，其中的電子器件和必要...
2022-10-08
寬帶隙半導體 功率轉換效率
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