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意法半導體加入FiRa董事會，加大對 UWB 生態系統和汽車數字鑰匙應用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半導體（ST）宣布其測距與連接產品部總經理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 聯盟董事會，進一步加大對 UWB（超寬帶）技術的投入。 ST 正推動 IEEE 802.15.4ab 標準修訂，以提升 UWB 厘米級精度、安全性及功耗表現，并推進該標準融入 CCC 數字鑰匙生態，加速其在消費電子與汽車市...
2025-10-15
意法半導體（ST） 汽車數字鑰匙 FiRa 聯盟 超寬帶 (UWB)
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英飛凌推出兩款數字 PDM 麥克風,覆蓋消費與工業音頻采集需求
2025 年 10 月 14 日，德國慕尼黑消息：半導體企業英飛凌科技（股票代碼：FSE:IFX / OTCQX:IFNNY）推出兩款數字 PDM 麥克風 IM72D128V 與 IM69D129F，豐富其 XENSIV? MEMS 麥克風系列。新產品音質、能效及魯棒性出色，借助英飛凌自有密封雙膜片（SDM）技術達成 IP57 防水防塵，確保在復雜嚴苛環境下...
2025-10-15
英飛凌 密封雙膜片 (SDM) 技術 XENSIV? M 數字 PDM 信號EMS 麥克風
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告別傳統光模塊！CPO 憑什么讓數據中心功耗降 70%？
博通正式出貨第三代 CPO 以太網交換芯片 Tomahawk 6-Davisson，這款芯片帶寬容量達 102.4Tbps，是業界首款實現商用的該級別 CPO 芯片。 它不僅將帶寬提升至新高度，還借 CPO 技術優化能效、延遲與鏈路穩定性，為 AI 和超大規模數據中心網絡帶來革命性改進，推動相關領域基礎設施升級。
2025-10-15
CPO 技術 數據中心 光引擎 降低功耗 博通（TH6-Davisson）
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高功率高電壓儲能系統電源方案選型指南 ：安森美解決方案架構與性能解析
圍繞儲能系統（ESS）展開，先介紹其可儲存煤炭、核能等不同發電方式的能量，再聚焦熱門的電池儲能系統（BESS）。BESS 應用廣泛，住宅場景中可作備用電源并幫用戶節省電費，商業場景下能管理清潔能源、緩解電網壓力。文中還給出交流耦合電池儲能系統框圖，推薦安森美解決方案，涵蓋 SiC 器件、IGBT ...
2025-10-15
儲能系統（ESS） 逆變器 耦合電池儲能系統 電池儲能系統（BESS）
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意法半導體 2025Q3 財報及電話會議安排
作為全球頭部半導體 IDM 企業，領域意法半導體擁 5 萬員工，與眾多客戶和合作伙伴構建生態系統，聚焦智能出行、高效能源管理等領域，還計劃 2027 年底前實現 100% 使用可再生電力，推進碳中和。其將于 2025 年 10 月 23 日公布 2025 年第三季度財務數據，并于同日北京時間 15:30 舉行電話會議，討論...
2025-10-15
意法半導體 可再生電力 碳中和 第三季度財務數據
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GMSL技術如何優化車載安防視頻系統？
當前車載安防系統在攝像頭鏈路技術方面，常受限于傳統IP與模擬方案的性能瓶頸。而千兆多媒體串行鏈路（GMSL?）作為高效的SERDES技術，憑借其出色的視頻傳輸能力與簡化架構的優勢，正逐步成為車載安防領域的新選擇。本文深入探討GMSL如何優化系統設計，提升視頻性能，并分析其在實際應用中的核心價值。
2025-10-15
GMSL車載安防 車載攝像頭技術 GMSL視頻傳輸 車載安防系統 SERDES技術應用
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破局精度與功耗難題！頭部廠商競逐 AI+IMU 賽道，加速可穿戴設備技術升級
2025 年，在 AI 與邊緣計算技術深度融合的推動下，作為感知物理世界運動狀態核心傳感器的慣性測量單元（IMU），迎來了新一輪技術飛躍。TDK、意法半導體、村田等全球頭部廠商推出的高性能慣性傳感器新品，在精度、功耗、尺寸等關鍵指標上實現了突破，并且在架構設計與智能處理能力上展現出顯著的差異...
2025-10-15
意法半導體 LSM6DSV320X AI（人工智能） 傳感器融合 TDK ICM-45685
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電動汽車時代加速！東芝光繼電器憑高 CTI 材料 + 精準封裝脫穎而出
東芝于上海宣布推出車載光繼電器 “TLX9165T”，今日起支持批量出貨。該產品采用 10 引腳 SO16L-T 封裝，輸出耐壓最小值 1800V，適配 800V 車載電池系統，滿足電動車更長續航、更快充電需求，也適用于儲能系統。其封裝樹脂 CTI 超 600，屬 IEC 60664-1 I 類材料，爬電距離達 7.5mm 以上，符合 1500V ...
2025-10-14
東芝 車載光繼電器 工業設備 電動汽車 電池管理系統（BMS）
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10 億虧損也能上？內地半導體赴港上市背后的三重推力
2025 年 10 月，車規級芯片企業琻捷電子向香港聯合交易所提交招股書，這一動態進一步印證了 A 股半導體企業赴港上市的火熱趨勢。根據港交所與中國證監會公開披露的信息，自 2024 年 12 月起至今，已有 16 家內地半導體企業啟動赴港上市進程，業務覆蓋芯片設計、第三代半導體、存儲等半導體核心領域...
2025-10-14
存儲芯片 第三代半導體 無線傳感 AI 算力
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