【導讀】全球半導體設計知識產權（IP）與驗證解決方案供應商SmartDV Technologies確認，將出席2025年11月在中國成都召開的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。此舉彰顯了該公司IP與驗證IP（VIP）產品在亞洲芯片設計領域日益增長的影響力，也是其深化區域市場戰略的重要步驟。當前，SmartDV正協助中國本土企業開發涵蓋人工智能、邊緣計算、智能汽車及新型消費電子等多個前沿領域的芯片產品。
亞洲電子產業正通過品牌升級、智能化與高端制造實現快速發展，區域內高效的供應鏈與制造能力為全球智能設備創新提供了堅實基礎。具備差異化系統主控芯片及關鍵元器件開發能力，已成為廠商保持競爭優勢的核心要素。作為高性能、可定制化并支持多種前沿協議標準的IP與VIP供應商，SmartDV已為全球數百家芯片與系統企業提供底層技術支撐，助力其在芯片層級構建性能優勢。為此，SmartDV近年來持續活躍于亞洲各大行業盛會，派遣技術專家與各地設計團隊及IDM廠商展開深入交流。
SmartDV擁有全面的IP產品組合，并支持客戶定制需求，可廣泛用于5G通信、先進出行與低空經濟、人工智能、音視頻處理、汽車電子、數據壓縮、物聯網、網絡通信、安全防護及存儲等領域，幫助設計人員提升開發效率。其代表性IP與VIP涵蓋以下類別：
視頻與顯示：DisplayPort、HDMI/HDCP、VESA DSC、H.264/H.265
MIPI系列：CSI-2、DSI-2、C/DPHY、I3C、MPHY、RFFE、UniPro
網絡互聯：Ultra Ethernet、Ethernet BASE-T、ORAN、RoCE、COE
汽車與功能安全：CAN FD/XL、Ethernet TSN、FlexRay、PSI5、MSC、Automotive SerDes
高速接口：PCIe Gen 6、CXL 3.0、UCIe 3.0、USB 4.x、DDR5、HBM3、LPDDR6
存儲控制：eMMC、SDIO、SATA、SAS、UFS 4.x
上述產品線覆蓋控制器、外設與接口IP，以及仿真VIP、FPGA事務器、形式驗證與流片后確認等多種工具模塊。為適應不同客戶的芯片設計流程，SmartDV還支持主機接口配置、指令重排、中斷處理、門數優化與功能模塊定制等服務。
在參與成都ICCAD 2025之前，SmartDV今年已在多個國際行業平臺亮相：
5月，出席以色列ChipEx Israel 2025，展示最新IP核與驗證方案，并與國際專家交流技術趨勢。
9月，同步參與印度DVCon India與韓國D&R IP-SoC會議。在印度場次中，重點介紹了面向復雜SoC的驗證方法與IP組合；在韓國會場，則就“商用IP核的錯誤冗余實現”發表主題演講，獲得業界關注。
10月，再度赴韓參加SEDEX 2025，向當地客戶系統介紹其全系列IP與先進工藝節點驗證方案，進一步鞏固區域合作。
在中國市場，SmartDV視其為全球戰略的核心部分，將持續加強本土技術支持與研發投入，助力中國集成電路產業的創新發展。
在ICCAD-Expo 2025期間，SmartDV將于11月21日下午14:50–15:10進行題為“SmartDV IP核的錯誤冗余實現”的技術分享。歡迎行業伙伴前往展位D91洽談交流。
