Panasonic在第九屆天津手機(jī)展上舉辦貼裝技術(shù)研討會(huì)
發(fā)布時(shí)間:2011-04-15
隨著電子器件技術(shù)和性能的不斷提高,各種貼裝技術(shù)和工藝也必須不斷提升以適應(yīng)這種發(fā)展。因此,研討會(huì)將從“通訊器材的發(fā)展趨勢(shì)”和“對(duì)應(yīng)的工藝 對(duì)策”兩個(gè)議題展開(kāi)。在趨勢(shì)環(huán)節(jié),將分別介紹產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和微小芯片的的發(fā)展趨勢(shì)。此外,研討會(huì)還將針對(duì)提到的種種趨勢(shì)探討與之對(duì)應(yīng)的工藝和對(duì)策。演講嘉賓將就當(dāng)前熱門(mén)的焊錫球接合元件、立體貼片工藝和0402 元件貼裝工藝與各位聽(tīng)眾展開(kāi)探討。
除此技術(shù)論壇外,展會(huì)期間還將針對(duì)當(dāng)前熱門(mén)的移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用推出Android論壇。此外,每年一屆的高峰論壇和商貿(mào)配對(duì)等活動(dòng)也將如期舉行。第九屆天津手機(jī)展將于2011年6月8日-10日在天津?yàn)I海國(guó)際會(huì)展中心舉行,內(nèi)容精彩紛呈,歡迎各位業(yè)界人士積極參加。
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