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比利時IMEC將單晶硅太陽能電池效率提高至7.5％
比利時研究機構IMEC宣布，試制出了活性層厚度薄至10μm的單晶硅太陽能電池，而且獲得了7.5％的能源效率。新款電池減小了厚度、減少了硅用量，可以說向高效率太陽能電池的開發又邁進了一步。
2009-10-30
比利時 IMEC 單晶硅 太陽能 電池效率
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iSuppli: 中國半導體市場明年將強勁反彈
據市場研究公司iSuppli稱，由于國內電子產品出口的恢復，中國半導體市場在2009年下降之后預計在2010年將強勁反彈。到2010年，中國半導體市場將增長17.8%，達到801億美元。
2009-10-30
iSuppli 半導體 出口 反彈
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意法半導體量產最大可檢測24g加速度的3軸加速度傳感器
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，其正在量產最大可檢測24g加速度的3軸加速度傳感器。應用于游戲機時，“能夠以前所未有的真實感”（該公司）識別用戶的動作。在產業領域，可檢測原來難以實現的大幅振動和沖擊。
2009-10-30
意法半導體 3軸加速度 MEMS傳感器
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電路保護與電磁兼容技術研討: 聚焦工業和通信應用
電路保護與電磁兼容技術研討會將于金秋時節正式登陸上海，在2009年11月12日上午在上海新國際博覽中心（W2-M9會議室），與第74屆中國電子展同期同地舉行。這是研討會的主辦方電子元件技術網（(www.empresariosaem.com)繼在深圳和成都等地區成功主辦的系列電路保護電磁兼容研討會后的又一力作。國際和國內...
2009-10-29
電路保護 電磁兼容 EMC SHCEF
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中國電子信息產業已走出寒冬
工業和信息化部電子信息司副司長丁文武在“2009中國電子信息產業發展論壇”上表示，今年1月到8月，國內電子信息產業共完成固定資產投資超過2300億元，態勢逐漸好轉，同時出現技術創新更加活躍、新技術增長點等積極態勢。
2009-10-29
電子產業 寒冬 回暖 增長
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合建鎳氫電池項目金川集團拓展下游
昨天，從金川集團獲悉，公司與湖南科力遠新能源股份有限公司(下稱“科力遠”)舉行鎳氫電池項目合作開發框架協議簽字儀式，共同建設鎳氫電池項目。
2009-10-29
鎳氫電池 金川集團 合建 下游
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日立將展出使用硅通孔的3軸加速度傳感器
日立汽車系統（Hitachi Automotive Systems）將在“第41屆東京車展2009”上展出該公司與日立制作所共同開發的3軸加速度傳感器。該公司計劃在車輛控制產品展區內展出，通過現場演示，介紹該產品在檢測車輛狀況時所發揮的作用。
2009-10-29
加速度傳感器 日立汽車 MEMS 硅通孔
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本田在電動概念車中配備CIGS型太陽能電池
本田在電動概念車“EV-N”上配備了CIGS型太陽能電池面板。設想作為輔助電源使用。面板由其集團公司本田Soltec生產。模塊轉換效率超過11％，為CIGS型電池面板業界的頂級水平。
2009-10-29
CIGS 太陽能電池 EV-N 本田
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ESD器件:新接口市場是熱點 集成EMI方案將流行
靜電防護電路一直是電子工程師必須考慮的一個問題。業內人士預測，在未來幾年，計算機、消費電子等應用中的新型接口將對ESD防護器件產生巨大需求。為此，元器件廠商近期推出了多種新產品應對市場的需求。
2009-10-29
ESD 元器件 靜電防護器件
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