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直通引腳開關實現通道密度與精度雙飛躍
在現代電子測試、半導體驗證及高精度數據采集系統中，工程師們持續面臨著一個核心矛盾：如何在有限的空間內集成更多的開關通道，同時不犧牲信號完整性、測量精度與系統散熱能力？傳統的分立開關方案已觸及 PCB 布局與熱管理的瓶頸。為此，一款采用革命性無源元件共封裝與直通引腳設計的精密開關應運...
2025-12-18
先進封裝 直通引腳 開關通道密度 低導通電阻
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以 RK3506 為核：破解實時控制與系統適配難題
本文聚焦RK3506平臺，從多維度給出了針對性解決方案：無論是按需選擇Buildroot、Ubuntu 22.04 LTS還是Yocto Project構建系統生態，以適配不同開發需求；亦或是通過AMP異構實時方案與RT-Linux+核隔離的高端方案，分別滿足低成本硬實時控制與頂級工業實時要求；更有2秒極速啟動模式提升設備響應價值。...
2025-12-18
核心板 實時控制 架構 RK3506 平臺
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DSP+DSA 架構革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術密鑰
“算力墻”“內存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實現更復雜AI任務與更高計算效率的核心問題。神經網絡處理器（NPU）作為支撐AI計算的核心硬件單元，是突破上述技術困局的關鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構創新、深度的軟硬件協同優化及開放的生態構建，為破解端...
2025-12-18
安謀科技 AI NPU
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CC-Link IE TSN 認證落地，ADI 兩款芯片引領工業網絡融合
工業以太網的高效整合與精準調度已成為制造業數字化升級的核心需求。近日，ADI旗下兩款工業以太網時間敏感網絡（TSN）交換芯片ADIN6310與ADIN3310，成功通過CC-Link IE TSN標準認證。此項里程碑式成果，不僅充分印證了ADI芯片的卓越性能與技術可靠性，更為信息技術（IT）網絡與運營技術（OT）網絡的...
2025-12-18
ADI CC-Link TSN 智能工廠
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英飛凌 HYPERRAM?存儲芯片通過 AMD 驗證
全球半導體領域兩大領軍企業達成重要合作成果——英飛凌與AMD成功完成關鍵技術驗證，雙方聯合推出的存儲解決方案為嵌入式人工智能（AI）領域帶來突破性進展。英飛凌64MB HYPERRAM?存儲芯片及配套控制器IP，在AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評估套件上的測試表現優異為邊緣嵌入式AI應用的研發及...
2025-12-18
存儲芯片 AMD UltraScale FPGA 英飛凌
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GHz 頻段的射頻功率測量方案：BAT62-02W 二極管傳感器制作
在無線電技術實踐領域，GHz頻段設備的研發與制作常受困于信號測量。頻率與幅度作為射頻信號的核心表征參數，目前平價3GHz頻率計數器雖容易獲取，但射頻功率計成本較高難以普及。DL5NEG分享的技術方案提供了有效解決路徑：通過BAT62-02W二極管搭建低成本射頻功率傳感器，能將射頻信號轉為直流電壓以...
2025-12-18
BAT62-02W 二極管 傳感器 GHz 頻段設備 射頻功率計
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10nm以下DRAM，三星DRAM技術突破存儲行業版圖
10納米以下節點的技術突破成為行業發展的關鍵門檻。三星電子與三星綜合技術院聯手，在IEEE國際電子器件會議上公布了——可用于10納米以下制程DRAM的高耐熱核心技術，為這一領域帶來了歷史性突破。這項以非晶態銦鎵氧化物材料為核心的創新，不僅攻克了CoP架構量產的高溫工藝難題，更以扎實的穩定性數據...
2025-12-18
三星電子 DRAM 技術 半導體晶體管 存儲技術
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