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BSI型CMOS傳感器：東芝從2010年開始量產
東芝將從2010年第三季度開始量產BSI（背面照射）型CMOS圖像傳感器。主要面向數碼相機、支持視頻的手機和數碼攝像機。量產規模最初預定為50萬個/月。BSI型CMOS傳感器采用適合高靈敏度的制造技術，即使在特別暗的地方進行拍攝也能獲得高畫質圖像。
2009-11-09
BSI型CMOS傳感器 300mm晶圓 1460萬像素
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MEMS告別平淡，2010年將迎來強勁增長
Yole在新發表的MEMS產業報告中指出，該市場在07、08年的營收規模分別為71億美元與68億美元，估計在09年為69億美元。不過預測MEMS市場可在2010~2014年之間維持12%的年復合成長率。
2009-11-06
MEMS 微機電系統 MEMS振蕩器 雙軸陀螺儀
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光纖放大器在無線光通信的應用
本文提出了采用EDFA級聯的方法，實現了光信號30dB的增益，滿足無線光通信光功率傳播的要求，使得光信號能在大氣信道進行遠距離，高穩定性傳輸。同時在現有的基礎上，提出了需改進的問題，為今后研究的進一步開展指出了方向。
2009-11-06
光纖放大器 光通信 EDFA
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Si1102/20：Silicon Labs推出針對人機界面應用的紅外線傳感器
高性能模擬與混合信號領導廠商Silicon Laboratories今日宣布，該公司以QuickSense產品線進軍人機界面市場，其中的Si1102接近傳感器(proximity sensor)及Si1120接近和環境光線傳感器，為業界最快速的紅外線感測方案。Si1102及Si1120具備最佳化的電源效率，能實現非接觸式人機界面感測和優異的檢測范...
2009-11-05
Silicon 紅外線傳感器 QuickSense
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BDS系列:Allsensors公司推出測量絕對和差分源的雙壓力傳感器
基本雙傳感器（BDS）系列在單一封裝內有兩個獨立的傳感器，是市場上首個能測量絕對和差分兩個壓力源的壓力傳感器。該傳感器符合RoHS標準，采用可在PCB安裝的封裝，具有兩個平衡的壓力端口，以改善共模響應和封裝能輕松處理高共模壓力。
2009-11-02
壓力傳感器 BDS Allsensors 差分
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光電倍增管原理、特性與應用
光電子應用技術是一門新興的高新技術，當前還處于發展階段。相信它在21世紀必將有重大創新并迅速崛起。光電子技術產業也必將發展成為一種新興的知識經濟，從而在新興技術領域形成巨大的生產力。本文主要介紹光電倍增管原理、結構、特性與應用。
2009-11-02
光電 倍增管 光電子
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長英科技推出溫濕度傳感器—機房溫濕度測量
LTM9950 CROSS系列機房安全防護系統設計理念滿足當前的小型機房監測要求。設計小巧的設備,卻將采集、顯示、傳輸等諸多方面都巧妙的集成到了一起,除了能采集常見的溫濕度數據、還預留了兩路開關量接口,現場維護人員可以根據自身機房的實際情況,酌情添加地面積水、玻璃破碎、或紅外防非法侵入等信號的...
2009-11-02
長英科技 溫濕度傳感器 機房 溫濕度測量
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ST發布利用CMOS影像傳感器研制的500萬像素手機相機的開發藍圖
日前，意法半導體（ST）發布在照相手機中的標準四分之一英寸光學格式500萬像素CMOS影像傳感器開發藍圖的細節。意法半導體最新的先進傳感器提供多種功能，是500萬像素級別中功能最豐富的傳感器。
2009-11-02
ST CMOS 影像傳感器 創新 500萬像素 手機相機
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美3D圖像傳感器公司Canesta獲1600萬美元投資
據國外媒體報道，總部位于加州的3D圖像傳感器公司Canesta日前獲得了1600萬美元的第五輪風險投資，至此Canesta的融資總額額達到了8800萬美元。
2009-10-30
3D圖像傳感器 3D人機交互設備（HID） Canesta
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