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IC設計產業緊貼創新應用，后起之“秀”6月驚艷登場
就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動互聯創新應用方案，涵蓋iMID（5英寸屏幕以內）、3G MID（內置3G SIM卡）、平板電腦（中國芯iPad）、智能手機（Android+3G+720P）、電子閱讀器（俗稱電子書）、無線數碼相框等一系列革新性終端產品。盡管這是一家芯片廠商，但它的展位上幾乎看不到芯片的影子。
2010-04-30
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SO-8系列：恩智浦發布全系列LFPAK封裝功率產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車應用進行了優化，其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。
2010-04-30
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HDI系列:Sensortechnics推出3V電池的高精度壓力傳感器
Sensortechnics推出3-V電池的高精度壓力傳感器，HDI系列壓力傳感器能夠測量的絕對、差分或規表壓力,測量范圍從10 mbar到高達5 bar，3Vdc工作電源，使其適用于電池供電的手提或手持設備中。該傳感器實現了精準數字信號調理和在0°~85°C范圍內實現總誤差帶(TEB)優于±0.5% FSS的精度。
2010-04-29
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Si8499DB：Vishay推出P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片級MICRO FOOT?封裝的P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內，這款20V器件提供業內P溝道MOSFET最低的導通電阻。
2010-04-29
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ADI推出高性能MEMS 麥克風
當前許多便攜式電子設備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來設計師一直致力于開發一些令人激動的新功能，如無線互聯網訪問和移動電視接收，但音頻功能的發展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.，全球領先的超高性能音頻信號處理技術提供商，最新推出兩款 MEMS 麥克風，用于向便攜式電子產品提供先進的音頻功能。
2010-04-29
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IC Insight：2010功率晶體管市場達到新高
按IC Insight報道，在2009年下降16％之后， 全球功率晶體管銷售額在2010年有望增長31%，達到創記錄的109,6億美元。自從功率晶體管在2000年達到創記錄的增長32%后，此次的31%的增長也是相當亮麗。
2010-04-29
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半導體設備制造商的好日子己經到來
按Hill看法, 今年半導體業有13-15%的增長, 而半導體設備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設備市場下降43.1%。
2010-04-28
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Aeroflex 推出用于手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產測試。
2010-04-27
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。
2010-04-27
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市調公司：中國3G標準手機今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數據大增7 倍，則使用該系統的手機數量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠超越全球手機製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業系統手機的總和。
2010-04-27
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協議
全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
2010-04-27
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SensorDynamics進軍單元件MEMS陀螺儀市場
微型和無線半導體產品制造商和供應商SensorDynamics今天宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認的PSM-X2微機電系統（MEMS）工藝制造。自2010年1月起，該工藝可用于8英寸晶圓。這些陀螺儀可作為獨立元件使用，也可以與三軸加速計進行整合，在價格、可靠性和微型化方面都開創了廣闊的前景。
2010-04-26
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