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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術在原型設計行業的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發的原型設計階段節省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統的區別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
2023-11-26
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通過動態電壓調整實現精密電壓調節
本文探討如何通過動態電壓調整(DVS)來實現精密電壓調節。DVS是一種根據預期的負載瞬變將輸出電壓稍微調高或調低的過程。本文介紹如何使用特定IC實現可靠的電壓監控。
2023-11-25
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電池化學成分如何影響電池充電IC的選擇
電池供電設備是現代科技不可或缺的組成部分，它徹底改變了人們的生活，讓很多電子設備能被隨身攜帶。例如，血糖儀和起搏器等醫療設備盡可能地減少了人們生活中的不便，便攜式電動工具和無線電等設備可用于救災協調等工作，而日常生活中使用的智能手機和筆記本電腦等電池供電設備則幫助人們高效工作和連接社會。
2023-11-25
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POE接口防護系列(一)—— PD防護
POE，即Power Over Ethernet的簡稱，根據系統組成，主要分為PD和PSE兩個大部分，其中，PD（power device）即受電設備，負載端，常見的如IPC、AP等；PSE（power supplier）即供電設備，常見的如POE交換機等。
2023-11-24
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通過多協議無線連接保持產品靈活性
多協議無線連接使設計既能滿足不斷演變的市場需求，又能符合特定地區對無線物聯網產品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協議軟件和無線 SoC，幫助開發人員引入低功耗藍牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場需求的新型物聯網設備的生產。通過多協議解決方案以及我們對其更新的支持，可幫助您滿足無線物聯網領域不斷變化的需求。
2023-11-24
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集創北方耿俊成：硅基OLED顯示接近4K PPI，是未來VR/MR最佳技術路線
2023第六屆中國（國際）Micro LED顯示技術和產業發展大會在江西新余開幕，集創北方副總裁耿俊成受邀出席大會并發表了“Mini LED驅動發展現狀及Micro LED技術路線”的主題演講，從產業鏈中的關鍵一環——驅動IC技術角度，集中闡釋了公司在新型顯示領域的技術積累和行業貢獻。
2023-11-23
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魏少軍：國產替代不是低水平代名詞，杜絕芯片業“精神分裂式”內卷
11月10日，第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD）在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的創新與挑戰。
2023-11-23
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DigiKey將面向全球供應Ambiq 的低功耗IC解決方案
DigiKey今日宣布與超低功耗IC供應商Ambiq建立合作伙伴關系，面向全球分銷Ambiq的超低功耗半導體產品。目前，DigiKey正在備貨該公司的SoC，這款SoC是基于Ambiq專有的亞閾值功耗優化技術平臺構建的，是目前市場上動態功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
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ADALM2000實驗：IC溫度傳感器
本實驗活動的目標是使用集成電路溫度傳感器測量環境溫度，這些溫度傳感器提供與絕對溫度成比例的輸出（電流或電壓）。
2023-11-22
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康普和意法半導體強強聯手，讓物聯網設備Matter證書管理既安全又簡便
全球網絡連接領導者康普(納斯達克股票代碼：COMM)與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發布了一個整合康普 PKIWorks? 物聯網安全平臺與深受市場歡迎的意法半導體 STM32WB微控制器(MCU)的解決方案，為設備制造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的物聯網設備開發總包方案。
2023-11-20
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迎接汽車電動化時代的來臨，安世半導體引領MOSFET技術革命
近年來，汽車行業正迅速邁入智能化和電動化的新紀元。新能源汽車的銷量與市場滲透率持續攀升。據彭博社預測，2023年，全球新能源汽車的銷量將達到1,410萬輛，其中中國市場將占據大約60%的份額。在汽車向電動化的轉型過程中，盡管 SiC 和 GaN 等第三代半導體材料備受關注，但電動汽車制造商仍對成本持保守態度。目前，成本效益高且性能穩定的硅基 MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）繼續在車載電子、電驅動以及電池管理系統中發揮核心作用。去年 MOSFET 的大量缺貨進一步突顯了這一點。
2023-11-20
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瞬變對AI加速卡供電的影響
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過提供并行處理能力來實現高性能計算，以滿足加速人工智能(AI)訓練和推理工作負載的需求。
2023-11-19
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