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硅光技術新突破:意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術,是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路),每通道數據速率達到200Gbps,未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上,此次發布意義重大,因為它開啟了一系列光子集成電路的先河, ST還計劃推出更多的后續技術,助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前,許多可插拔光收發器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片,因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X,可插拔光收發器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿,這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025-04-30
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DigiKey新增10萬SKU卡位暗藏哪些行業密碼?解密2025首季技術布局
在工業自動化與物聯網技術深度融合的背景下,全球電子元器件供應鏈正加速向技術集成化與服務多元化轉型。作為全球領先的電子元器件分銷平臺,DigiKey于2025年第一季度通過“商城直供”與“代發服務”雙通道戰略,新增104家供應商及98,320款創新產品(NPI),進一步鞏固其在智能硬件生態中的核心地位。這一動作不僅反映了市場需求的爆發式增長,更揭示了行業技術迭代的關鍵方向。
2025-04-24
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氣體傳感器選型指南:環境適應性、成本分析與核心IC解決方案
氣體傳感器作為環境監測的核心部件,廣泛應用于工業安全、智能家居、汽車電子、醫療設備等領域。不同應用場景對傳感器的溫度適應性、檢測精度、成本控制提出差異化需求。本文將深入解析五大主流氣體傳感器(電化學、半導體、紅外、催化燃燒、PID)在不同環境下的性能表現,并對比ADI、TI、Bosch等核心IC廠商的解決方案。
2025-04-16
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貿澤電子開售Molex的航空航天解決方案
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex先進的射頻與EMI元器件。這些元器件設計用于改善關鍵任務航空航天應用的信號完整性和電磁兼容性。
2025-04-01
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RIGOL高速伺服激光加工系統MIPI D-PHY一致性測試
在當今快速發展的移動設備與便攜式設備領域,MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數據傳輸的核心技術,已成為行業標準。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數據傳輸支持等優勢,滿足了移動設備對高效穩定連接的嚴格要求。普源精電(RIGOL)憑借其先進的技術實力和創新的解決方案,為MIPI D-PHY一致性測試提供了高效、精準的測試服務,助力行業客戶實現產品優化與量產目標。
2025-04-01
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【車內消費類接口測試】泰克助力MIPI總線技術的測試與多場景應用
隨著智能汽車、物聯網和移動設備的快速發展,MIPI總線技術已經成為現代電子系統中不可或缺的一部分。MIPI(Mobile Industry Processor Interface)協會自2003年成立以來,一直致力于開發移動及相關產品的接口標準。如今,MIPI標準不僅在智能手機中廣泛應用,還在汽車、物聯網等領域發揮著重要作用。本文將介紹MIPI總線的核心技術、應用場景以及測試解決方案。
2025-03-25
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貿澤電子與NXP聯合推出全新電子書,提供有關電動汽車電機控制的專業觀點
專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子貿澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書,探討工業和汽車等系統的電氣化對于電機控制技術進步和創新的高依賴度。高效的電機控制系統對于實現出色的電動汽車 (EV) 性能至關重要。NXP的新電子書展示了設計工程師如何減少功率損耗并改善系統效率,以提高電動汽車的可靠性、行駛里程和安全性。
2025-03-11
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工業自動化中的 Raspberry Pi:簡化經濟實惠的邊緣計算
工業自動化系統(見下圖)的關鍵組成部分包括傳感器、控制器、執行器、人機界面 (HMI)、通信網絡、電源、驅動器和安全系統。傳感器負責檢測環境變化并將其轉換為電信號??删幊踢壿嬁刂破?(PLC) 和工業個人計算機 (IPC) 等控制器負責處理來自傳感器的輸入信號,并通過執行控制算法來管理執行器的操作。
2025-03-04
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STSPIN32G0上新兩款低壓產品,design win見證卓越
意法半導體 (ST) 的STSPIN32系列產品集成了MCU與功率開關管柵極驅動器,不僅節省了成本,還簡化了設計流程,整個系統的體積最多可縮小65%,這些特性讓它在市場上脫穎而出備受青睞。
2025-02-27
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鎧俠與閃迪發布下一代3D閃存技術,實現4.8Gb/s NAND接口速度
兩家公司在2025年國際固態電路會議上展示了這項3D閃存創新技術,它與公司突破性的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外圍電路直接鍵合到存儲陣列)技術1相結合,采用最新的NAND閃存接口標準Toggle DDR6.0以及SCA(獨立命令地址)協議2(一種全新的接口命令地址輸入方式),同時還整合了PI-LTT(電源隔離低抽頭終端)技術3(在進一步降低功耗方面發揮了關鍵作用)。
2025-02-24
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貿澤電子與Amphenol聯合推出全新電子書探索連接技術在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》(9位專家探討連接技術在電動出行中的作用),深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術。書中,來自交通運輸行業和Amphenol的專家針對支持當今純電動/混合動力汽車 (EV/HEV) 以及電動垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨特需求的技術與策略提供了深度見解。
2025-02-22
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TekHSI:開啟示波器數據傳輸的高速時代
在當今快速發展的科技領域,工程師和研究人員常常面臨一個挑戰:如何高效地從復雜的測試設備中提取和分析數據。對于使用示波器的用戶來說,這一問題尤為突出。傳統方法如SCPI(標準編程接口)雖然功能強大,但在數據傳輸速度上往往難以滿足現代高速信號分析的需求。然而,隨著泰克公司推出TekHSI(泰克高速接口),這一局面正在被徹底改變。TekHSI不僅在速度上實現了質的飛躍,更通過簡化的操作流程,為用戶帶來了前所未有的便捷體驗。
2025-02-14
- 安森美與舍弗勒強強聯手,EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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