-
Triquint推出針對(duì)700MHz LTE基站低成本、高性能低噪放大器
面向LTE基站和類似應(yīng)用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù)，TriQuint開始供應(yīng)兩款表面貼裝式封裝的低噪聲放大器。這批器件采用新封裝的砷化鎵（GaAs）低噪聲放大器在400至2700 MHz應(yīng)用中提供一流性能。
2012-08-08
-
面向LTE專向應(yīng)用的優(yōu)化多頻單芯片
目前，受業(yè)界普遍看好的LTE將成為4G技術(shù)的主流。富士通半導(dǎo)體新品多頻4G LTE收發(fā)器專為智能手機(jī)及其他移動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在電流損耗和RF參數(shù)方面的性能具有世界水平，并于2012第2季度實(shí)現(xiàn)批量供貨。
2012-08-01
-
大比特第四屆家電IC創(chuàng)新技術(shù)與節(jié)能管理研討會(huì)成功召開
7月20日，由大比特資訊機(jī)構(gòu)主辦、半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)承辦的“第四屆家電IC創(chuàng)新技術(shù)與節(jié)能管理研討會(huì)”，在廣東順德哥頓大酒店成功召開。PI、IWatt、Infineon、NXP、Fujitsu、Holtek、Haier、芯朋微電子等八家國(guó)際性的家電IC解決方案商參與演講，為期1天的家電IC研討會(huì)聚集了新寶、海信、TCL、華帝、萬家樂、美的、科龍、格蘭仕、長(zhǎng)虹、小霸王、志高、三菱、康寶、萬和、容聲、惠而浦、華凌等眾多知名家電企業(yè)，第四屆家電研討會(huì)由此拉開序幕。會(huì)議同時(shí)也獲得21IC電子網(wǎng)、數(shù)字電視中文網(wǎng)、家電熱線網(wǎng)、21IC電源網(wǎng)、電子發(fā)燒友等眾多知名媒體的高度關(guān)注與支持。當(dāng)天參會(huì)人數(shù)一度達(dá)到470多人。
2012-07-26
-
Holtek與Haier助力家電智能化技術(shù)發(fā)展
摘要： 7月20日，由大比特資訊機(jī)構(gòu)主辦、半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)承辦的“第四屆家電IC創(chuàng)新技術(shù)與節(jié)能管理研討會(huì)”將在廣東順德哥頓大酒店舉行。屆時(shí)，專業(yè)微控制器IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商盛揚(yáng)半導(dǎo)體和專注于研發(fā)微控制器產(chǎn)品的海爾集成電路將參與此次研討會(huì)。
2012-07-13
-
ANADIGICS第四代WiMAX/LTE功放可完美支持LTE應(yīng)用
ANADIGICS近日宣布其移動(dòng)4G功率放大器 (PA) 系列再添新品。這款新型AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的線性度和集成度，與ANADIGICS最新的WiMAX解決方案相似，為2.5 GHz至2.7 GHz頻段提供了更高的輸出功率，提升了傳輸范圍和吞吐量。該器件還具有出色的線性度和輸出功率，可完美支持LTE應(yīng)用。
2012-07-11
-
聯(lián)芯科技業(yè)界首款LTE多模基帶芯片支持ZUC祖沖之算法
日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會(huì)上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國(guó)移動(dòng)對(duì)于多模終端芯片的需求。
2012-07-11
-
業(yè)界最低功耗低失真多樣化的4G無線基站混頻器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc) 宣布，已推出針對(duì) 4G 無線基站的業(yè)界最低功耗低失真多樣化混頻器。作為 IDT Zero-Distortion? 系列產(chǎn)品之一，這款新器件可在降低長(zhǎng)期演進(jìn)（LTE）和時(shí)分雙工（TDD）無線通信架構(gòu)失真的同時(shí)降低功耗。IDT 致力于為業(yè)界提供一個(gè)涵蓋從天線到數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的完整射頻卡信號(hào)鏈，新的 LTE混頻器正是該戰(zhàn)略中的重要射頻產(chǎn)品。
2012-07-03
-
LG電子所開發(fā)的LTE智能手機(jī)銷量量已經(jīng)突破40萬
LG電子所開發(fā)的LTE智能手機(jī)銷量量已經(jīng)突破40萬
2012-07-01
-
Tensilica DSP出貨量翻倍，居Linley集團(tuán)DSP IP市場(chǎng)排行榜眼
Tensilica今日宣布，按Linley集團(tuán)的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核（數(shù)字信號(hào)處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團(tuán)是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)。Tensilica的市場(chǎng)增長(zhǎng)主要應(yīng)歸功于對(duì)數(shù)字信號(hào)處理的重視以及在智能手機(jī)、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長(zhǎng)。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長(zhǎng)近一倍。
2012-06-26
-
Maxim新款RF-DAC支持全數(shù)字軟件無線電發(fā)射機(jī)設(shè)計(jì)
Maxim推出MAX5879多階奈奎斯特RF數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(RF DAC)，支持全數(shù)字軟件無線電(SDR)發(fā)射機(jī)設(shè)計(jì)，可滿足多載波GSM、WCDMA和LTE等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，為多載波、多頻段、多標(biāo)準(zhǔn)基站提供一個(gè)公共硬件平臺(tái)。
2012-06-14
-
Avago用于4G LTE 移動(dòng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)備的高增益線性功率放大器
Avago Technologies推出新款高增益、高線性功率放大器，可為 700-800 MHz 移動(dòng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)備提供高數(shù)據(jù)率應(yīng)用。此款高線性 MGA-43128 放大器不僅可用較低的功耗為 LTE AP、CPE 和 Picocell 設(shè)備提供出色的信號(hào)傳輸質(zhì)量，還可以被用作基站驅(qū)動(dòng)放大器。
2012-05-30
-
智能手機(jī)與4G LTE將促進(jìn)無線通信產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)
據(jù)IHS iSuppli公司的無線系統(tǒng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，智能手機(jī)和4G無線技術(shù)長(zhǎng)期演化(LTE)將是今年以及未來推動(dòng)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。
2012-05-25
- 破局PMIC定制困境：無代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 超越毫秒級(jí)響應(yīng)！全局快門圖像傳感器如何驅(qū)動(dòng)視覺系統(tǒng)效能躍升
- 立體視覺的“超感進(jìn)化”：軟硬件協(xié)同突破機(jī)器人感知極限
- 線繞電阻與金屬膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- MOSFET技術(shù)解析：定義、原理與選型策略
- 光敏電阻從原理到國(guó)產(chǎn)替代的全面透視與選型指南
- 如何通過 LLC 串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器優(yōu)化LLC-SRC設(shè)計(jì)？
- 科技自立自強(qiáng) 筑牢強(qiáng)國(guó)之基——金天國(guó)際全球首發(fā)雪蓮養(yǎng)護(hù)貼活力型引領(lǐng)生命養(yǎng)護(hù)革命
- 滑動(dòng)分壓器的技術(shù)解析與選型指南
- 水泥電阻技術(shù)深度解析：選型指南與成本對(duì)比
- 智能終端的進(jìn)化論：邊緣AI突破能耗與安全隱私的雙重困局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
