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SRAM特點及工作原理
SRAM是英文StaticRAM的縮寫，它是一種具有靜止存取功能的內(nèi)存，不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù)。本文介紹SRAM特點及工作原理
2010-08-07
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Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標準的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出滿足嚴格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導的新款器件，擴充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
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2010年Q2全球智能手機出貨同比增長43%
市場調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今年第二季度，全球智能手機出貨量達到了創(chuàng)記錄的6000萬部，在整個手機市場上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機出貨量為4200萬部，相比增長了43%。運營商加大購機補貼力度、高端廠商之間的競爭以及使用Symbian和Android等操作系統(tǒng)的低成本機型不斷涌現(xiàn)促進了智能手機市場的增長速度超過了手機市場的平均增長速度。”
2010-08-03
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藍牙技術(shù)聯(lián)盟啟動藍牙核心規(guī)格4.0版本資格認證計劃
藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)近日宣布正式采用以低耗能技術(shù)為代表優(yōu)勢的藍牙核心規(guī)格4.0版本。這對會員而言，也標志著藍牙技術(shù)聯(lián)盟的資格認證計劃現(xiàn)已向所有藍牙4.0規(guī)格產(chǎn)品開放。
2010-07-30
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泰科電子EUROSTYLE接線端子臺系列新增FRONT STYLE插頭
泰科電子宣布將進一步擴展Eurostyle接線端子臺系列，增添全新front style插頭，該插頭在與插入方向平行的同一水平面上設(shè)有線纜插口與可活動螺絲釘。全新設(shè)計可實現(xiàn)插頭并排高密度組合，且無需拔出插頭即可完成線纜端接與移除，顯著簡化操作。
2010-07-30
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首爾半導體在全球LED市場中位列四強
全球LED供應(yīng)商首爾半導體宣布，該公司以高達3.01億美元的銷售額，在全球LED市場中名列第四。這項排名源自市場調(diào)研公司Strategies Unlimited近期發(fā)布的一份名《2010年高亮度LED市場回顧與展望》的市場深度報告。
2010-07-29
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分析師稱：全球半導體業(yè)Q2結(jié)果上升9.4%
分析師MikeCowan預測6月實際的全球半導體銷售額為282.91億美元，相當于三個月平均值為252.3億美元。 按全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS的數(shù)字，全球半導體Q2的結(jié)果總計為756.9億美元，相比Q1上升9.4%,或者與去年同期相比提高44.3%.
2010-07-28
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全球智能手機第二季出貨同比增43%達6000萬部
市場調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發(fā)展
2010-07-27
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2010年全球半導體制造裝置市場規(guī)模將達325億美元
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）在“SEMICON West 2010”（2010年7月13～15日在美國舊金山舉行）上，發(fā)布了半導體制造裝置市場預測。2010年全球半導體制造裝置市場規(guī)模將達325億美元，臺灣和韓國將占一半以上
2010-07-22
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世界杯踢活美國移動視頻市場
據(jù)iSuppli公司的市場研究合伙人Screen Digest，美國足球隊本次世界杯上表現(xiàn)出色，激發(fā)了美國體育迷對世界杯的熱情，幫助激活了美國手機視頻服務(wù)市場，預計推動2010年用戶增長12.7%。
2010-07-19
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SEMI：2010年半導體設(shè)備市場將達325億美元 中國大陸增長138%
SEMI近日在SEMICON West展會上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告，根據(jù)該報告2010年半導體設(shè)備銷售額將達到325億美元。
2010-07-19
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意法半導體（ST）縮小電涌保護器件尺寸
保護IC的全球領(lǐng)導廠商意法半導體推出創(chuàng)新的電涌保護芯片，通過將額定電涌能量吸收能力擴展到最大工作溫度，新產(chǎn)品有助于降低電子設(shè)備電涌保護器件的尺寸和成本。而市場現(xiàn)有競爭產(chǎn)品的保護性在工作溫度超過25°C時會大幅降低。
2010-07-16
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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