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集成蜂窩電話RF、混合信號和基帶處理功能將成為可能
集成電路技術取得長足發展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號和基帶處理功能成為可能。現在的趨勢傾向采用CMOS功率放大器，這有可能使它同發射器的其余部分集成在同一個芯片上并降低系統成本，但是，這樣做在效率、熱特性和隔離方面仍存在一些挑戰。
2013-01-05
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可滿足苛刻功率放大器應用需求的村田DC/DC轉換器
村田電源PAH系列中功率DC/DC轉換器問世，其機械設計將在苛刻熱環境中提供傳導冷卻的基板與戶外的各種密閉盒子應用和電信設備柜相融合。極其適用于功率擴大器、無線網絡和其他電訊應用。
2012-12-27
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5 GHz功率放大器，為下一代Wi-Fi應用而生
Microsemi提供用于下一代Wi-Fi應用的功率放大器，不斷豐富現在包含功率放大器和前端器件的IEEE 802.11ac產品組合。LX5509具有標準化的引腳輸出，可讓客戶稍后能夠使用美高森美正在開發的較大功率5 GHz PA來提升系統的性能水平，而無需改變電路布局。
2012-12-19
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什么是真空三極管？
真空三極管，即電子管(膽管)。他有陽極、陰極與柵極組成的真空電子管，因為有三個極，故名三極管，是早期的電壓控制型器件。過去的電子管收音機、收發報機、電臺都會用到。目前由于晶體三極管的出現而淡出。音響愛好者把使用電子管制作的功率放大器叫做“膽機”，與此相對的叫做“石機”(晶體三極管)。
2012-12-12
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什么是功率放大器
功率放大器，簡稱“功放”。很多情況下主機的額定輸出功率不能勝任帶動整個音響系統的任務，這時就要在主機和播放設備之間加裝功率放大器來補充所需的功率缺口，而功率放大器在整個音響系統中起到了“組織、協調”的樞紐作用，在某種程度上主宰著整個系統能否提供良好的音質輸出。
2012-11-29
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0402尺寸高Q值/超小型獨石陶瓷電容器
以手機/智能電話等小型移動設備的高功能化為背景，隨著電路板上搭載元器件數量的增加，對于電容器則要求小型化、低背化。高Q值電容器由于其自身損耗小，就能降低對組合電路整體的損耗，主要用于手機/智能電話的天線周圍及功率放大器（以下稱為PA）的匹配及耦合。
2012-11-14
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采用DC/DC轉換器提高RF PA系統效率
從功率預算的角度而言，直接由電池供電的射頻功率放大器(RF PA)是需要重點考慮的元件。傳統上，CDMA/WCDMA蜂窩標準中使用的射頻功率放大器都直接由電池供電，這種供電方式使系統很容易設計，但是，這種標準中使用的線性功率放大器在整個發射功率范圍內的實際效率很低，可以通過DC/DC轉換器提供高效RF PA系統電源管理。
2012-10-29
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TI推出一款無縫轉換降壓升壓轉換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手機、平板電腦以及數據卡中射頻功率放大器的無縫轉換降壓升壓轉換器。TI 最新 LM3269 1A 降壓升壓轉換器可延長電池使用壽命，將流耗銳降 50%并降低放大器散熱達30 攝氏度。
2012-10-26
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80W甲類功率放大器的設計
這部功放的輸入級是一對場效應管，優點是輸入阻抗高，動態范圍大和噪聲低。輸入級還加有高頻濾波網絡，以便將一些不必要的高頻噪音濾掉，提高信噪比。現今大功率功放使用的電源電壓都比較高，輸出管驅動電流也比較大，推動級的功耗相當可觀。這也就是高級功放的推動級選用中功率及大功率管井加散熱器的原因。
2012-10-25
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封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊
村田制作所開發出用于LTE智能手機的小型RF收發模塊，封裝面積減小4成，其采用該公司的元件內置技術，使用樹脂基板而非陶瓷基板實現了模塊，該模塊集成了LTE收發信息所需要的RF收發器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
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HiFi功率放大器設計BOM
這個簡單的低成功率放大器。可以5種方法完成，就像圖表中所指示的（從20W到80W RMS ）。首先要作的是測試末極功率管的放大系數hfe or β.如果差異大于30％，放大器將不會提供一個清晰的聲音，使用MJ3001和 MJ2501晶體管，他們的差異在5％。
2012-10-24
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TI推出降低散熱達30℃的新降壓升壓轉換器
最新 4G 手機具有更高的數據上載需求，要求對各種應用程序實現“實時”開啟或關閉，這需要更高的射頻功率放大器輸出水平，使LTE即便在較低的電池電壓下也能工作。TI推出新降壓升壓轉換器，將流耗銳降50%并降低放大器散熱達30攝氏度。
2012-10-23
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
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