【導(dǎo)讀】Microsemi提供用于下一代Wi-Fi應(yīng)用的功率放大器，不斷豐富現(xiàn)在包含功率放大器和前端器件的IEEE 802.11ac產(chǎn)品組合。LX5509具有標(biāo)準(zhǔn)化的引腳輸出，可讓客戶稍后能夠使用美高森美正在開發(fā)的較大功率5 GHz PA來提升系統(tǒng)的性能水平，而無需改變電路布局。
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出用于IEEE 802.11ac (亦稱作第五代Wi-Fi)無線接入點和媒體設(shè)備的5 GHz功率放大器(PA) LX5509。LX5509是首個能夠同時在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網(wǎng)絡(luò)中以相似功率水平進(jìn)行傳輸?shù)纳虡I(yè)供貨功率放大器(PA)產(chǎn)品，通過擴(kuò)大高數(shù)據(jù)速率范圍來實現(xiàn)最佳系統(tǒng)性能。
美高森美公司副總裁兼模擬混合信號部門總經(jīng)理Amir Asvadi表示：“新推出的PA是我們致力加快下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)繁榮發(fā)展的器件系列的第二款產(chǎn)品。我們將繼續(xù)增強(qiáng)802.11ac產(chǎn)品系列，提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案并與世界級WLAN制造商合作，提供具有最高系統(tǒng)性能的電路產(chǎn)品。”
除了功率特性，LX5509具有標(biāo)準(zhǔn)化的引腳輸出，可讓客戶稍后能夠使用美高森美正在開發(fā)的較大功率5 GHz PA來提升系統(tǒng)的性能水平，而無需改變電路布局。
美高森美802.11ac解決方案包括世界最小的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件，公司較早前已經(jīng)宣布這款創(chuàng)新解決方案可與Broadcom的BCM4335組合芯片共同用于移動平臺。
美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案系列，包括功率放大器、低噪聲放大器、前端模塊，以及與領(lǐng)先的WLAN芯片組制造商共同開發(fā)的參考設(shè)計。
LX5509主要特性
5 GHz運作頻率；
用于 IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率，EVM < 1.8% @3.3V
用于IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率；EVM < 3% @3.3V
28dB OFDM功率增益
50-ohm輸入和輸出匹配，無需優(yōu)化PCB的輸出匹配；
集成諧波濾波器和輸出功率檢測器，以及
具有寬動態(tài)范圍的溫度補償片上輸出功率檢測器
封裝和供貨
LX5509器件采用4 mm x 4 mm四方扁平無引腳(QFN)封裝，現(xiàn)在提供樣品。要了解更多的信息，請聯(lián)絡(luò)當(dāng)?shù)孛栏呱拦句N售代表。
