-
透明顯示器市場2012年可望急速成長
根據市調機構Displaybank最近發表的“透明顯示器技術與市場展望”(Transparent Display Technology and Market Forecast)報告，透明顯示器市場在2012年首次推出后可望急速成長，預計在2025年時達到872億美元的市場規模...
2011-04-12
-
2011年全球拍照手機銷量將突破10億部
市場研究機構Strategy Analytics發布的最新研究報告顯示，今年全球拍照手機銷量將首次突破10億部。其中配置了800萬及以上像素攝像頭的高端拍照手機市場增速將居于首位。
2011-04-12
-
PM2300：ST-Ericsson新推出高性價比的PM2300適用于可攜設備
ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，可大幅縮短移動設備在墻式插座上的充電時間。該創新成果是ST-Ericsson新推出的 PowerHUB 產品家族的成員之一，該產品能夠收集各種來源的能源，不僅可讓用戶更快地為移動設備充電，還有助于降低溫室氣體排放。
2011-04-08
-
印度線路板產業處于嚴重供不應求狀態
據報道，近日，Mukund Shah，IPCB總裁和Pete Starkey談論了關于印度PCB市場以及其贏得了制造業競爭力世界排名第二（僅次于中國）。Shah說，現在是在印度制造的好時候，印度府屬下的科技部預計未來5年中，印度線路板產業每年將以 30％的增幅成長。但PCB產值在未來幾年之內，中國的老大地位依然無法撼動。
2011-04-08
-
國產MEMS壓力傳感器角力高端應用市場
隨著測量技術的飛速發展，對傳感器提出了更高的要求，尤其在高精度的流體動力學測試中，要求傳感器具有良好的動態特性。為了不影響流場狀態，提高測量的精度，還需壓力傳感器具有極小和極薄的外形，傳感器的尺寸漸趨小型化。近二十年來，壓力傳感器行業明顯加快了壓阻式替代淘汰應變式、厚膜陶瓷式壓力傳感器的步伐，MEMS（Micro electronic mechanical systems微機電系統）技術逐步成為產業化技術主流。
2011-04-08
-
霍尼韋爾推出推出單面液體介質選項適用于潛在醫療應用
霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出一種“單面液體介質選項”，從而延伸了其涵蓋范圍廣的TruStability?壓力傳感器產品線。
2011-04-06
-
IR3550：IR推出PowIRstage? 產品系列用于存儲和通信系統
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出集成式PowIRstage? 產品系列的第一個產品IR3550，比競爭對手的解決方案提供更高效率和更出色的熱性能。該產品除了擁有最小的占位面積外，還簡化了DC-DC轉換器的設計，適用于下一代高性能服務器、存儲和通信系統。
2011-04-02
-
LED顯示屏領先商品化
顯示屏當然前景看好，LED浮現屏長久前景將受競爭技術OLED挑釁。但美國能源署研究的論斷，中長期而言其將受到單干技巧OLED挑釁。如庭園路燈 PATHLIGHT探照燈FLOODLIGHT途徑燈STEPLIGHT陽臺燈等，LED照明利用在以前以建筑景觀用照明為主。占2011年整體佛山LED浮現屏照明市場約 43%但此一范圍增添性已趨緩慢。
2011-04-02
-
PM2300:ST-Ericsson推出電源管理新品可把充電時間縮短50%
全球移動平臺和半導體領域的領導者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，該解決方案可大大縮短移動設備在墻式插座上的充電時間。 這一創新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM產品家族的成員之一，該產品能夠收集各種來源的能源，不僅可讓用戶更快地為移動設備充電，還有助于降低溫室氣體排放。
2011-04-01
-
星電將上市HDMI ver1.4a標準的車載Type E連接器用線纜組件
日本星電宣布，將開始量產HDMI Ver.1.4a標準的車載HDMI線纜（Standard Automotive HDMI Cable）規格線纜組件“TYX1666／1667系列”。新產品曾以“HVE0590/0591”的開發代碼在2010年10月發布，此次通過了 ATC（Authorized Testing Center）認證試驗，因此星電將其加上量產用產品編號再次作了介紹。
2011-03-31
-
2011年移動支付市場用戶激增
移動支付(即使用移動設備來履行支付功能)的市場正在萌芽。盡管在一些國家里移動支付已經獲得了一定的市場，也有一些小的消費團體，但它還并未在全球范圍內取得成功。然而，In-Stat預計，在2011年，這種狀況會開始隨著移動支付用戶的激增得到轉變，用戶數量預計從原先的1億1600萬在2015年時超過3億7500萬。
2011-03-30
-
ST推動功率封裝微型化,提高電氣安全標準
意法半導體的部分新產品已開始采用新型SMBflat三針表面貼裝封裝，包括一款交流開關、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管，這些產品被廣泛用于閥門、電機控制電泵控制、起輝器及斷路器。
2011-03-23
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯海科技盧國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
- 干法電極破局者：清研TYB-005粘結劑如何破解行業三大痛點？
- 進線電抗器：工業配電系統的“三大頑疾”終結者——從安全到效率的全面護航
- 半導體濕法清洗設備選擇全攻略：從工藝適配到長期價值的多維考量
- 氫能安全“感知者”：德克西爾定制化氫氣傳感器的場景化突圍之路
- 華邦電子：用安全閃存筑牢萬物互聯的“底層安全防線”
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
