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PM2300：ST-Ericsson新推出高性價比的PM2300適用于可攜設備
ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，可大幅縮短移動設備在墻式插座上的充電時間。該創新成果是ST-Ericsson新推出的 PowerHUB 產品家族的成員之一，該產品能夠收集各種來源的能源，不僅可讓用戶更快地為移動設備充電，還有助于降低溫室氣體排放。
2011-04-08
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印度線路板產業處于嚴重供不應求狀態
據報道，近日，Mukund Shah，IPCB總裁和Pete Starkey談論了關于印度PCB市場以及其贏得了制造業競爭力世界排名第二（僅次于中國）。Shah說，現在是在印度制造的好時候，印度府屬下的科技部預計未來5年中，印度線路板產業每年將以 30％的增幅成長。但PCB產值在未來幾年之內，中國的老大地位依然無法撼動。
2011-04-08
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國產MEMS壓力傳感器角力高端應用市場
隨著測量技術的飛速發展，對傳感器提出了更高的要求，尤其在高精度的流體動力學測試中，要求傳感器具有良好的動態特性。為了不影響流場狀態，提高測量的精度，還需壓力傳感器具有極小和極薄的外形，傳感器的尺寸漸趨小型化。近二十年來，壓力傳感器行業明顯加快了壓阻式替代淘汰應變式、厚膜陶瓷式壓力傳感器的步伐，MEMS（Micro electronic mechanical systems微機電系統）技術逐步成為產業化技術主流。
2011-04-08
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霍尼韋爾推出推出單面液體介質選項適用于潛在醫療應用
霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出一種“單面液體介質選項”，從而延伸了其涵蓋范圍廣的TruStability?壓力傳感器產品線。
2011-04-06
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IR3550：IR推出PowIRstage? 產品系列用于存儲和通信系統
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出集成式PowIRstage? 產品系列的第一個產品IR3550，比競爭對手的解決方案提供更高效率和更出色的熱性能。該產品除了擁有最小的占位面積外，還簡化了DC-DC轉換器的設計，適用于下一代高性能服務器、存儲和通信系統。
2011-04-02
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LED顯示屏領先商品化
顯示屏當然前景看好，LED浮現屏長久前景將受競爭技術OLED挑釁。但美國能源署研究的論斷，中長期而言其將受到單干技巧OLED挑釁。如庭園路燈 PATHLIGHT探照燈FLOODLIGHT途徑燈STEPLIGHT陽臺燈等，LED照明利用在以前以建筑景觀用照明為主。占2011年整體佛山LED浮現屏照明市場約 43%但此一范圍增添性已趨緩慢。
2011-04-02
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PM2300:ST-Ericsson推出電源管理新品可把充電時間縮短50%
全球移動平臺和半導體領域的領導者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，該解決方案可大大縮短移動設備在墻式插座上的充電時間。 這一創新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM產品家族的成員之一，該產品能夠收集各種來源的能源，不僅可讓用戶更快地為移動設備充電，還有助于降低溫室氣體排放。
2011-04-01
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星電將上市HDMI ver1.4a標準的車載Type E連接器用線纜組件
日本星電宣布，將開始量產HDMI Ver.1.4a標準的車載HDMI線纜（Standard Automotive HDMI Cable）規格線纜組件“TYX1666／1667系列”。新產品曾以“HVE0590/0591”的開發代碼在2010年10月發布，此次通過了 ATC（Authorized Testing Center）認證試驗，因此星電將其加上量產用產品編號再次作了介紹。
2011-03-31
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2011年移動支付市場用戶激增
移動支付(即使用移動設備來履行支付功能)的市場正在萌芽。盡管在一些國家里移動支付已經獲得了一定的市場，也有一些小的消費團體，但它還并未在全球范圍內取得成功。然而，In-Stat預計，在2011年，這種狀況會開始隨著移動支付用戶的激增得到轉變，用戶數量預計從原先的1億1600萬在2015年時超過3億7500萬。
2011-03-30
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ST推動功率封裝微型化,提高電氣安全標準
意法半導體的部分新產品已開始采用新型SMBflat三針表面貼裝封裝，包括一款交流開關、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管，這些產品被廣泛用于閥門、電機控制電泵控制、起輝器及斷路器。
2011-03-23
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Molex 推出z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案
Molex公司將推出專門針對電信、數據網絡、測試測量和醫療診斷設備等高密度應用而設計的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案。這款zQSFP+系統可提供經驗證的25 Gbps的數據速率。這些產品支持下一代100 Gbps以太網和100 Gbps InfiniBand* 增強型數據速率(EDR)應用，其設計適用于要求極高密度的疊層(stacked)和組調(ganged)連接器配置。
2011-03-23
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SEMI：今年半導體設備支出金額將達472億美元 臺灣將再奪冠
根據SEMI全球半導體設備市場報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數據顯示，去年全球半導體設備營收達395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長148%，創半導體設備市場年成長率新紀錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺灣在半導體設備與材料投資金額皆將再度奪冠，分別可達116億美元與90.6億美元。
2011-03-17
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