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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強(qiáng)化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點(diǎn)后段自對準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)...
2023-11-16
半大馬士革 后段器件
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拓爾微時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器賦能ToF測距與激光雷達(dá)
TMIS7701/7702是拓爾微推出的兩款高分辨率、高精度、低溫漂和低功耗的時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，其中TMIS7701為單通道TDC，尤其適用于單點(diǎn)測距類產(chǎn)品，如高爾夫望遠(yuǎn)鏡、瞄準(zhǔn)鏡、手持成像測距儀等；TMIS7702為雙通道TDC，可以更加方便的通過測量回波脈寬來提升系統(tǒng)的整體精度，不僅適用于單點(diǎn)測距產(chǎn)品，還非...
2023-11-15
數(shù)字轉(zhuǎn)換器 ToF測距 激光雷達(dá)
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一種新的軟件時(shí)序偏差校準(zhǔn)方法加速雙脈沖測試進(jìn)程
雙脈沖測試中一個(gè)重要目標(biāo)是，準(zhǔn)確測量能量損耗。在示波器中進(jìn)行準(zhǔn)確的功率、能量測試，關(guān)鍵的一步是在電壓探頭和電流探頭之間進(jìn)行校準(zhǔn)，消除時(shí)序偏差。
2023-11-07
軟件時(shí)序 偏差校準(zhǔn) 雙脈沖測試
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將封裝中的引線框用作分流器的TI EZShunt技術(shù)，你值得擁有！
TI 新型 EZShunt 技術(shù)將簡易性、低成本、低漂移和小尺寸等優(yōu)勢融入到電流檢測領(lǐng)域，該領(lǐng)域正隨著許多細(xì)分市場的進(jìn)展而不斷擴(kuò)展。該產(chǎn)品系列覆蓋廣泛的電壓、電流、輸出類型（模擬和數(shù)字）和精度范圍，有助于滿足優(yōu)化滿標(biāo)量程或降低功耗等各類設(shè)計(jì)需求。
2023-11-03
分流器 解決方案 TI
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高性能的熱電偶測溫應(yīng)如何設(shè)計(jì)？
熱電偶測溫易受冷端溫度的干擾，所以需在PCB布板和結(jié)構(gòu)上合理的設(shè)計(jì)才能消除干擾。熱電偶的物理特性決定了，它和其它的傳感器測溫不一樣，熱電偶只能檢測溫度差，是需要冷端的溫度作為參考的，冷端溫度的檢測是否可靠，直接影響熱電偶測溫的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。那么，這個(gè)冷端的設(shè)計(jì)就顯得尤為重要。所...
2023-11-03
電路方案 熱電偶 測溫性能
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ADI應(yīng)力測試應(yīng)用方案 助力高效電阻應(yīng)變測試
金屬結(jié)構(gòu)作為大型機(jī)械設(shè)備的支持構(gòu)架，其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度是影響機(jī)械設(shè)備安全可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。隨著機(jī)械設(shè)備朝著大型化、重型化、高速化方向發(fā)展，要求設(shè)備具有更高安全性，從而突出了結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度要求。應(yīng)力應(yīng)變測試是研究機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的重要手段，同時(shí)也廣泛用于起重機(jī)、龍門吊、大型工程機(jī)械，以及大飛機(jī)上...
2023-10-31
應(yīng)力測試應(yīng)用 電阻應(yīng)變測試
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利用單片機(jī)直接檢測車模壓過
昨天測試了利用 LM567檢測車模壓過的方案。在推文留言中，佟超建議可以直接使用單片機(jī)調(diào)制解調(diào)信號。這個(gè)想法在昨天晚上的確也在思考進(jìn)行測試。下面對此進(jìn)行測試一下。
2023-10-27
單片機(jī) 車模 壓過
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測試四個(gè)光電檢測速度
前天，在面包板上測試了兩個(gè)光電檢測管并聯(lián)在一起的響應(yīng)速度。利用了PNP三極管隔離光電管傳感器，經(jīng)過測試，光電管響應(yīng)速度明顯提高了。今天，通過快速制版，對這個(gè)方案進(jìn)行最后的測試。
2023-10-27
光電檢測 電路設(shè)計(jì)
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如何在SPICE中構(gòu)建鉑RTD傳感器模型
KWIK（技術(shù)訣竅與綜合知識）電路應(yīng)用筆記提供應(yīng)對特定設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的分步指南。對于給定的一組應(yīng)用電路要求，本文說明了如何利用通用公式應(yīng)對這些要求，并使它們輕松擴(kuò)展到其他類似的應(yīng)用規(guī)格。該傳感器模型支持對電阻溫度檢測器(RTD)的電氣和物理特性進(jìn)行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD（其將溫度...
2023-10-18
SPICE RTD 傳感器
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