大家可能都知道破解51單片機是很容易的，但為什么容易，又是如何來破解的，可能很多人就不大清楚了，我在這里結合網上一些前輩整理的資料，和自己的經驗，對MCU破解技術做個簡單分析。
大家不要把解密想的很復雜，他不像研發一款產品那樣，先確定客戶需求或者新產品主要功能，然后立項確定技術指標，分配軟硬件開發任務，基于硬件調試程序，然后驗證功能，測試bug，還要做環境試驗。行業里解密的方法有很多，每個人破解的思路也不一樣。但是大致分為幾種。
1
軟件破解
利用軟件破解目標單片機的方法，利用這種方法，不會對目標MCU元器件造成物理損傷。主要是對WINBONGD，SYNCMOS單片機和GAL門陣列，這種利用軟件解密設備，按照一定的步驟操作，執行片內的程序送到片外的指令，然后用解密的設備進行截獲，這樣芯片內部的程序就被解密完成了（GAL采用邏輯猜測），就可以得到加密單片機中的程序。
2
硬件破解
流程如下：
1、測試
使用高檔編程器等設備測試芯片是否正常，并把配置字保存。
2、開蓋
采用手工或專用開蓋設備進行開蓋處理，這里說的開蓋并不是說單片機或者其他MCU真有一個蓋。簡單解釋一下，MCU其實是一個大規模集成電路，它是由N個電路組合而成的，而晶圓就是搭載集成電路的載體。將晶圓進行封裝后，就形成了我們日常所用的IC芯片，封裝形式可以有多種，比如TSSOP28、QFN28等，大家可以自己去百度搜索，這里不再復述。
3、做電路修改
對不同芯片，提供對應的圖紙，讓廠家做電路修改，目的是讓MCU的存儲區變得可讀。有些MCU默認不允許讀出Flash或者E2PROM中的數據，因為有硬件電路做保護，而一旦切斷加密連線，程序就暴露可讀了。如圖2所示
4、讀程序
取回修改過的MCU，直接用編程器讀出程序，可以是HEX文件，或者BIN文件。
5、燒寫樣片給客戶
按照讀出的程序和配置，燒寫到目標MCU中，這樣就完成了MCU的破解。 至此，硬件破解法成功完成。
3
軟硬兼施
采用軟件和硬件結合的方法，需要對芯片的內部結構非常的熟悉。
另外還有其他一些破解技術，例如電子探測攻擊、過錯產生技術等等，但是最終目的只有一個，就是能夠模仿出目標MCU的功能就可以了。
看到這里大家應該明白一個道理，破解MCU并不能做到把MCU中的程序原封不動的還原出來。目前的技術也做不到，至少國內應該做不到。針對以上情況，加密芯片應運而生，初期確實能很好的保護MCU的安全，但很快就被找到了漏洞。
我舉個實際破解的例子分析一下，大家就能夠明白了。
加密原理：
MCU和加密芯片各存儲一條認證秘鑰，存儲同樣的加密算法；
MCU產生隨機數發給加密芯片，后者用秘鑰加密后將密文返回，此時MCU解密后，比對明文是否和生成的隨機數相等。如果相等，程序正常運行;如果不相等，出錯處理。
因為盜版商沒有這條秘鑰，加密芯片與MCU交互的數據又是隨機變化的，無法找到規律，所以只能把加密芯片的程序破解了，再復制一片加密芯片才能讓MCU的程序跑起來。而加密芯片不同于通用MCU，它內部有很多安全機制，破解難度非常大。
這種加密方案看似非常安全，但其實還是有漏洞的。
破解方法：
首先按照第二種破解方法，獲取到MCU的HEX文件。此處省略N步，不再復述。
使用軟件進行HEX反編譯，反編譯軟件目前有很多。
在反編譯的程序中，找到對比點，比如圖3所示，CJNE語句可能就是這個對比點。因此只要把箭頭2那行語句刪除，然后重新把匯編語言下載到MCU中，破解工作就完成了。此時即使沒有加密芯片，MCU也能正常運行了。
其實原因很簡單。MCU是要對加密芯片的返回值進行判斷的，那么不讓他做判斷，這樣一來不管加密芯片返回值是什么，程序都能正常運行。
因此這種加密方案很快就被破解了。當然也不是這么絕對，因為有些MCU即使剖片也不能獲得里面的HEX或者BIN文件，所以這種破解方案也要看MCU的安全等級夠不夠高。但是足以說明一個問題，這種通過對比加密結果來實現加密的方案，安全等級還是不夠高，還是有破解漏洞的。
因為篇幅有限，本期只做解密技術的簡單介紹。所謂知己知彼，百戰百勝，唯有了解了破解技術，才能更有效的做加密防護。
推薦閱讀：
分享設計射頻電路電源的要點與經驗
深度解析電感的結構、分類及特性
采用面向低噪聲的運放進行設計
物聯網低功耗多協議網絡設計如何避免信號干擾？
