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晶振行業將向小型化的方向發展

發布時間:2010-11-03

新聞事件:
  • 第76屆中國(上海)電子展今日開幕
  • 晶振行業將向小型化的方向發展
事件影響:
  • 晶振行業將呈貼片封裝逐漸代替插件封裝的趨勢
  • 借助本次電子展與長三角地區單位建立合作關系

在第76屆中國(上海)電子展中北京晶宇興主要生產石英晶體諧振器、振蕩器、濾波器、TCXO、VCXO、OCXO、陶瓷諧振器、SMD系列產品,產品廣泛應用于國內外航天軍工、汽車電子、工業控制 、軌跡交通、智能電網、通信、醫療電子和消費類電子等行業,已服務多家行業內領先企業。本屆電子展上公司將重點展示具有抗高過載、耐沖擊、抗振動等特點的軍品級晶體晶振。
北京晶宇興晶振

北京晶宇興認為,晶振行業將呈現貼片封裝逐漸代替插件封裝的趨勢,逐步向小型化的方向發展。公司未來的產品主要定位在中高端領域,重點尋找對產品質量要求相對較高的行業客戶。北京晶宇興希望借助本次電子展能與長三角地區從事網絡通信、智能電網、工業控制、軌道交通等行業的單位建立深層次的合作,尤其希望能與長三角地區軍工院所及研發單位建立合作關系。
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