PCB廠商第四季的機遇與挑戰(zhàn)：
- 新興國家對于電子產(chǎn)品需求快速增長
- 智能型手機和平板計算機熱賣
- 智能型手機會消耗掉很多HDI板產(chǎn)能
PCB廠商的市場數(shù)據(jù)：
- 往年廠商第四季營收會下滑10~15%
- 第三季智能型手機銷售成長10~15%
- 志超第三季將營收持平，第四季成長0~5%
- 健鼎第三季將成長5~10%，第四季下滑0~5%
印刷電路板(PCB)廠商第四季進入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲，往年廠商單季營收會下滑10~15%，不過，今年受惠于新興國家對于電子產(chǎn)品需求快速成長、智能型手機和平板計算機熱賣，預期部分PCB廠第四季營收還有持平或僅個位數(shù)下滑，維持相對高檔，將優(yōu)于市場預期，其中，軟板廠第三季營收將見到高點。
以PCB的各別領域來看，銅價8月回升5~10%，銅箔基板廠商9月生產(chǎn)成本微幅上揚。臺光電主要客戶為手機板業(yè)者，第三季智能型手機銷售成長10~15%，加上取得韓系手機業(yè)者代工訂單，預估獲利率較第二季回升30~40%，單季每股盈余挑戰(zhàn)1元。聯(lián)茂以計算機和筆電客戶為主，因為筆電業(yè)者在第二季底提前拉貨，7、8月為消化庫存，短期需求出現(xiàn)減緩，9月下旬接單再度回溫，預估10月出貨有機會小幅優(yōu)于9月，全年每股盈余可望挑戰(zhàn)6元。臺耀主要銷售給筆電板和光電板供貨商，10月訂單小幅回溫，預期第四季至2011年第一季能夠取得服務器客戶的新訂單，營運逐漸走出谷底。
手機板方面，由于近期熱門的智能型手機會消耗掉很多HDI板產(chǎn)能，加上手機板供貨商產(chǎn)能利用率自第二季起陸續(xù)滿載，欣興、耀華和健鼎都有擴廠動作。
手機軟板受惠iPhONe和iPad雙雙熱賣，持續(xù)追加訂單。臺郡目前銷售的觸控面板用軟板，主要應用在平板計算機，目前正在送樣給智能型手機客戶進行認證，預期最快第四季能夠首次取得相關訂單。嘉聯(lián)益觸控面板用軟板則以手機應用為主，近期主要客戶銷售良好，預估兩家軟板廠商第三季營收成長10~15%。
面板廠商第三季減產(chǎn)以去化庫存，但友達LED TV占出貨比重由第二季15%提高到第三季30%，對散熱用鋁基板需求增溫，志超和臺光電開始小量出貨。志超第三季調整中山廠產(chǎn)能，預估營收持平，第四季成長0~5%，預估健鼎第三季成長5~10%，第四季下滑0~5%，健鼎獲利進度超前，下半年會持續(xù)預先提列資產(chǎn)減損和應收帳款損失。
