筆記本電腦完整的電路保護(hù)之道

對(duì)于山寨本,基本架構(gòu)類似,主要區(qū)別在于品牌,尺寸大小,平臺(tái)方案的不同。尤其是ARM9 ARM9平臺(tái)的,其中的方案是三星主導(dǎo)的推薦方案。原先沒(méi)有集成的推薦方案,也沒(méi)有集成K/B K/B模塊,所以他們?cè)O(shè)計(jì)時(shí)是用一個(gè)USB轉(zhuǎn)出4個(gè)USB口,其中一個(gè)用做K/B接口。實(shí)際應(yīng)用中很容易被靜電打壞,理論上是一個(gè)按鍵需要一個(gè)ESD保護(hù),由于ESD器件相對(duì)較貴,所以在這里,工程師一般選擇便宜的MLV來(lái)做保護(hù)。本文主要介紹了針對(duì)筆記本的內(nèi)部部件以及電路來(lái)進(jìn)行較詳細(xì)的應(yīng)用分析,主要器件包括保險(xiǎn)絲、電感、磁珠、壓敏電阻、ESD器件等
采購(gòu)指南
更多>>- OLED面板大戰(zhàn)升級(jí)!三星年底試產(chǎn)8.6代線,IT設(shè)備或迎顯示革命
- 機(jī)構(gòu):2025年AI筆記本將占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)近60%份額
- 機(jī)構(gòu):2024年全球筆記本電腦出貨將增長(zhǎng)3.9%至1.74億臺(tái)
- 機(jī)構(gòu):2024年筆記本電腦OLED及MiniLED面板出貨量將達(dá)1500萬(wàn)片
- 2納米制程雙雄對(duì)決:臺(tái)積電良率破60% 三星陷40%瓶頸
- HBM4設(shè)備供應(yīng)鏈變局,三星SK海力士掀供應(yīng)鏈重構(gòu)戰(zhàn),美光攜36GB新品入局
- 十年未見(jiàn)!DDR4單日飆漲8%,臺(tái)廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)搶商機(jī)
- 2nm量產(chǎn)倒計(jì)時(shí),三星晶圓代工卻陷人才流失與盈利困境
特別推薦
- 如何解決在開(kāi)關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)?
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異?
- 多通道同步驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的死區(qū)時(shí)間納米級(jí)調(diào)控是如何具體實(shí)現(xiàn)的?
- 電壓放大器:定義、原理與技術(shù)應(yīng)用全景解析
- 減排新突破!意法半導(dǎo)體新加坡工廠冷卻系統(tǒng)升級(jí),護(hù)航可持續(xù)發(fā)展
- 低排放革命!貿(mào)澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術(shù)突破
技術(shù)文章更多>>
- 雙核異構(gòu)+TSN+NPU三連擊!意法新款STM32MP23x重塑工業(yè)邊緣計(jì)算格局
- 聚焦智能聽(tīng)力健康智能化,安森美北京聽(tīng)力學(xué)大會(huì)展示創(chuàng)新解決方案
- 如何通過(guò)3D打印微型磁環(huán)來(lái)集成EMI抑制?
- 突破物理極限:儀表放大器集成度提升的四大技術(shù)路徑
- 儀表放大器的斬波穩(wěn)定技術(shù)原理
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索