【導(dǎo)讀】初學(xué)者在學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)，千萬(wàn)不能浮躁，扎扎實(shí)實(shí)地打好基礎(chǔ)才是硬道理。想成為一名優(yōu)秀的PCB工程師，一些行業(yè)術(shù)語(yǔ)你必須要知道。
1 PCB印制電路板
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
2 SMT表面組裝技術(shù)
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
3 PCBA
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB''A，加了“''”，這被稱之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。
4 FPC軟板
FPC軟板是一種最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
5 HDI高密度互聯(lián)
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。
6 PTH
PTH (Plating Through Hole) 金屬化孔，所以與之相連的層是導(dǎo)通的；有電氣連接。與之相對(duì)的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金屬化孔，是指孔內(nèi)側(cè)沒有銅；電氣隔斷。
7 焊盤
焊盤圖形簡(jiǎn)稱焊盤 land pattern/pad：位于印制電路板的元件安裝面，作為相對(duì)應(yīng)的表面組裝元件互連用的導(dǎo)體圖形。
8 封裝
封裝 print package，在印制電路板上按元器件實(shí)際尺寸（投影）和引腳規(guī)格等做出的，由多個(gè)焊盤和表面絲印組成的元器件組裝圖形。
9 通孔
通孔 Through Hole，用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路，于插裝元件之用。
10 DRC
DRC（Design Rule Check）設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：一個(gè)檢查設(shè)計(jì)是否包含錯(cuò)誤的程序，當(dāng)PCB Layout 完成后可以利用DRC檢查遺漏和錯(cuò)誤，比如：走線短路，走線太細(xì)，或者鉆孔太小。
