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IGBT模塊是如何失效的？
IGBT模塊主要由若干混聯的IGBT芯片構成，個芯片之間通過鋁導線實現電氣連接。標準的IGBT封裝中，單個IGBT還會并有續流二極管，接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠，用塑料殼封裝。
2023-05-11
IGBT模塊
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倒計時6天｜專業買家就緒，超強采購力引爆“芯”機遇！
SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開幕！本屆展會推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區。探索行業發展最新趨勢，鏈接商務資源，促進產業鏈供應鏈良性互動，助力企...
2023-05-10
電子元器件 IC設計&芯片 晶圓制造
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助力成渝雙城經濟圈，2023中國（重慶）電子信息助力產業融合高峰論壇即將啟幕
5月18日-21日，由中國商務部、水利部、國務院國資委、中國僑聯、中國貿促會、重慶市人民政府共同主辦，重慶市商務委員會承辦的第五屆中國西部國際投資貿易洽談會（簡稱西洽會）將在重慶國際博覽中心舉辦。
2023-05-10
成渝雙城經濟圈 一帶一路
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微容科技：MLCC市場回暖，高容與車規產品產銷量快速爬坡
近段時間以來，MLCC市場持續回暖，下游需求不斷拉升，行業景氣度也不斷提升。年內以來，MLCC交期筑底，常規尺寸價格逐漸維穩，高容、高壓料號也有觸底反彈。
2023-05-10
微容科技 MLCC 車規產品
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xMEMS顛覆固態硅驅動器市場
音頻技術公司xMEMS的團隊本周來到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室，對即將完成的一個項目進行了初步總結。那么，這項廣受關注的技術是什么呢？它是固態硅驅動器。該驅動器不是平面驅動器，也絕對不是動態驅動器。而是一個即將面世的全新產品，并且可能會比人們的預想更快地得到大規模應用。
2023-05-10
xMEMS 固態硅驅動器
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加快UWB應用開發的UWB模塊
UWB（Ultra-Wideband）技術是一種短距離高速無線通信技術，其工作頻帶極寬，可以涵蓋多個頻段，并且傳輸信號的時域非常短暫，這使其在短距離高速通信中具有很大的應用潛力。本文將為您介紹UWB技術的發展與應用，以及由Murata推出的多款UWB模塊的功能特性。
2023-05-10
應用開發 UWB 模塊
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如何測量開關模式電源 (SMPS) 中的噪聲
MOSFET 的開關動作產生交替周期，其中電流首先流入電感器，然后電感器放電。這會導致大的 dI/dt 和大的電壓尖峰。我們期待這種噪音。問題是 LC 濾波器在防止這些大電壓尖峰傳輸到電路的其余部分方面有多有效。
2023-05-08
測量 開關模式電源 噪聲
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久經考驗的運算放大器：概述
幾年前，在一次貿易展上工作時，有人問我：“人們還在使用運算放大器嗎？我忍不住笑了，因為運算放大器市場估計超過30億美元，而且還在增長。但對于提問者來說，久經考驗的運算放大器已經存在了很長時間，盡管由于工藝技術、增強的架構和設計技術，它經歷了改進，但它基本上是相同的。鑒于運算放大器...
2023-05-06
運算放大器
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DSP 中數字下變頻的基礎知識
數字下變頻是一種數字信號處理技術，廣泛用于數字無線電接收機。本文將回顧數字下變頻器 (DDC) 的基礎知識。我們將首先了解使用 DDC 而不是模擬對應物的優勢。然后，我們將討論一個示例并探索 DDC 的基本操作。
2023-05-05
DSP 數字下變頻
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