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連接板的機遇與挑戰(zhàn)：

• 市場競爭激烈
• 近年大舉擴增產能仍恐吃緊

連接板的市場數(shù)據(jù)：

• 欣興今年預計資本支出約30億元擴充HDI產能

日商Panasonic即將在臺擴增ALIVH產能，爭食市場大餅，國內印刷電路板廠商強調，智能型手機、平板計算機帶動需求龐大，近年大舉擴增產能仍恐吃緊。

蘋果計算機iPhone熱賣點燃印刷電路板（PCB）高密度連接（HDI）制程需求，并運用更高階的任意層HDI，全球智能手機大賣，再擴大HDI商機，如今各廠競相推出平板計算機也有部分采用任意層HDI，HDI熱不可擋，沾上邊的上市柜PCB廠雨露均沾。

擁有HDI制程的上市柜PCB廠如華通計算機、楠梓電子、燿華電子、金像電子、欣興電子、瀚宇博德、柏承科技、定穎電子、南亞電路板都在擴增產能，擔心下半年供不應求。

欣興電子表示，日本311地震引發(fā)其它供應鏈供應疑慮，第二季HDI需求確有減弱，但第三季起仍將大幅成長，屆時任意層HDI會吃緊。

欣興坐擁全球最大HDI產能，今年預計資本支出約30億元擴充HDI產能。