- 手機連接器最新行業(yè)趨勢
- FPC連接器發(fā)展趨勢
- 板對板連接器的發(fā)展趨勢
- I/O連接器發(fā)展趨勢
- 卡連接器和電池連接器發(fā)展趨勢
受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當(dāng)前發(fā)展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。
FPC連接器
FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產(chǎn)品為主，0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來有LCD驅(qū)動器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會相應(yīng)減少，目前市場上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長遠(yuǎn)的方向看，將來FPC連接器將有望實現(xiàn)與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。
板對板連接器
手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。
I/O連接器
I/O連接器是手機中最重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來發(fā)展的主要方向。現(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用Micro USB連接器在歐盟和GSM協(xié)會的推動下而日漸形成標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，當(dāng)前市場主流是5pin，由于各手機廠家有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和定制化相結(jié)合的發(fā)展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標(biāo)準(zhǔn)接口, Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經(jīng)開始邁出實質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。
卡連接器
卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。
電池連接器
電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。
在Camera Socket連接器方面，國外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進(jìn)行維修, 后續(xù)一段時間標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。同時在手機連接器生產(chǎn)、檢測過程中，對連接器產(chǎn)品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。
深圳德倉科技有限公司已開發(fā)出品質(zhì)可靠的Camera Socket系列連接器和T-Flash連接器等高端產(chǎn)品.其中T-Flash連接器過SMT無虛焊問題,推卡手感良好,鎖卡可靠。
BTB連接器使用進(jìn)口鈦銅折彎端子，降伏量小，插拔手感好，極佳的耐插拔次數(shù)，母端子具有露鎳區(qū)以避免爬錫問題產(chǎn)生, 外形尺寸和PCB Layout與松下和京瓷產(chǎn)品一致. 0.4PITCH 2.0H BTB目前開發(fā)測試完成。
