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告別傳統光模塊！CPO 憑什么讓數據中心功耗降 70%？
博通正式出貨第三代 CPO 以太網交換芯片 Tomahawk 6-Davisson，這款芯片帶寬容量達 102.4Tbps，是業界首款實現商用的該級別 CPO 芯片。 它不僅將帶寬提升至新高度，還借 CPO 技術優化能效、延遲與鏈路穩定性，為 AI 和超大規模數據中心網絡帶來革命性改進，推動相關領域基礎設施升級。
2025-10-15
CPO 技術 數據中心 光引擎 降低功耗 博通（TH6-Davisson）
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意法半導體 2025Q3 財報及電話會議安排
作為全球頭部半導體 IDM 企業，領域意法半導體擁 5 萬員工，與眾多客戶和合作伙伴構建生態系統，聚焦智能出行、高效能源管理等領域，還計劃 2027 年底前實現 100% 使用可再生電力，推進碳中和。其將于 2025 年 10 月 23 日公布 2025 年第三季度財務數據，并于同日北京時間 15:30 舉行電話會議，討論...
2025-10-15
意法半導體 可再生電力 碳中和 第三季度財務數據
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2025 年將達 83.7 億美元！Altera Agilex 家族量產、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龍頭 Altera 近期動態與行業前景：銀湖資本收購其 51% 股權，英特爾保留 49%；Agilex 3 全系列量產、Agilex 7 將量產，2026 年推 Agilex 5D，還發布 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市場預計達 83.7 億美元，受 AI 等驅動增長。Altera Agilex 系列各有優勢，新軟件設計...
2025-10-14
AI 推理 機器人市場 全球 FPGA 市場 邊緣計算
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2025 年將達 83.7 億美元！Altera Agilex 家族量產、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龍頭 Altera 近期動態與行業前景：銀湖資本收購其 51% 股權，英特爾保留 49%；Agilex 3 全系列量產、Agilex 7 將量產，2026 年推 Agilex 5D，還發布 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市場預計達 83.7 億美元，受 AI 等驅動增長。Altera Agilex 系列各有優勢，新軟件設計...
2025-10-14
AI 推理 機器人市場 全球 FPGA 市場 邊緣計算
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歐盟啟動STARLight項目，引領300mm硅光芯片新紀元
歐盟近期正式選定STARLight項目作為其芯片合作計劃的關鍵組成部分，旨在推動下一代300mm硅光芯片的技術突破與產業化進程。該項目集結了來自產業界與學術界的頂尖力量，致力于建設先進的大尺寸晶圓產線，研發高性能光電子模塊，并打通從技術開發到商業應用的全鏈條，以強化歐洲在硅光子領域的全球競...
2025-10-13
STARLight項目 300mm硅光芯片 歐盟芯片合作 硅光子技術 歐洲半導體計劃 AI集群光互聯
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搶占電子產業新高地：第106屆中國電子展11月啟幕，預見行業新機遇
2025年11月初，上海新國際博覽中心將迎來一場電子行業的盛會——第106屆中國電子展。本次活動以“創新強基 智造升級”為核心理念，聯合2025年秋季全國特種電子元器件展覽會和中國半導體產業與應用博覽會，全方位呈現我國電子信息技術的前沿突破。作為行業的重要風向標，展會重點覆蓋基礎電子元器件、集...
2025-10-13
第106屆中國電子展 2025上海電子展 電子元器件展會 半導體產業博覽會 特種電子展覽
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強強聯合，兆易創新助力南瑞繼保打造自主電力芯片供應鏈
國內半導體企業兆易創新與電力系統解決方案提供商南京南瑞繼保電氣有限公司于10月9日正式簽署戰略合作協議。雙方將圍繞國產MCU、存儲芯片及模擬器件等關鍵技術展開深度協同，結合南瑞繼保在電力保護、工業控制與智能電力裝備等領域的系統能力，共同構建安全可靠的國產化芯片供應鏈體系，提升電力系...
2025-10-11
兆易創新 南瑞繼保 電力芯片 國產MCU 電力系統 智能電力裝備 工業控制芯片
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跨界物聯創新：貿澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
貿澤電子(Mouser Electronics)將以白金贊助商身份，亮相Silicon Labs主辦的Works With 2025全球物聯網開發者大會。本屆大會將于10月23日在中國深圳、10月30日在印度班加羅爾舉辦線下活動，并于11月19日至20日開放線上參與通道，匯集全球設備制造商、無線技術專家及行業精英，共同探索物聯網前沿技術...
2025-10-10
貿澤電子 白金贊助商 Silicon Labs Works With 2025 深圳物聯網大會 物聯網開發技術
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意法半導體布局面板級封裝，圖爾試點線2026年投產
意法半導體近日宣布，其位于法國圖爾的晶圓廠正式啟動新一代面板級封裝試點產線建設。作為公司在先進封裝技術領域的重要戰略布局，該產線致力于開發更高集成度的PLP解決方案，計劃于2026年第三季度投入使用，為后續規模化量產奠定基礎。
2025-10-10
意法半導體 PLP 面板級封裝 試點產線 法國圖爾 晶圓廠 先進封裝技術
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