-
美國Molycorp CEO：通過“鳳凰計劃”逐步增加美國稀土產量
稀土在生產高科技產品、可再生能源發電裝置及電動汽車（EV）等時不可或缺，其關注度正不斷提高。有關中國稀土產量占全球一半以上、過度依賴中國存在風險之類討論一直不斷。 隨著稀土價格不斷上漲，中國以外其他產地的稀土開發越來越活躍。關于現狀及今后的預測，中國外全球最大稀土開采商美國Molyco...
2012-05-21
稀土 EV Molycorp
-
36VIN、600mA、降壓型μModule 穩壓器僅消耗5μA靜態電流
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 5uA 靜態電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (μModule?) 穩壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600mA 的電流，可延長電池運行時間，兩個關鍵特點是：(1) 在備用模式時消耗 5μA 靜態電流，在停機模式...
2012-05-10
Linear μModule 穩壓器
-
高性能結合尺寸、重量與功耗的革命性突破：
TI 多內核 DSP 助力航空電子與雷達系統翱翔騰飛使用多個數字信號處理器 (DSP) 內核是通過日益復雜的信號處理技術推動波形密集型應用發展的重要技術，可充分滿足航空電子設備、雷達、聲納、信號智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無線電的需求。多內核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內核 DSP 的開發工具進行完美結合，能...
2012-04-26
TI 多內核 DSP
-
英飛凌為歐洲最大的非接觸式銀行卡項目提供安全芯片
上班路上，行色匆匆的人們為了買咖啡和報紙，不得不排起長龍般的隊伍，遍翻口袋尋找零錢。過去，在漢諾威、不倫瑞克和沃爾夫斯堡等德國的國際大都會地區，這是街頭常見的一道風景線。近日，德國銀行業委員會（Deutsche Kreditwirtschaft）宣布在這些城市發起“girogo”項目——歐洲最大的非接觸式支付系...
2012-04-24
英飛凌 非接觸式銀行卡項目 安全芯片
-
Microsemi擴展軍用溫度半導體產品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經對SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3...
2012-04-19
Microsemi SmartFusion? cSoC
-
日置展出新款測量頻率范圍由1 mHz 到 200 kHz的LCR測試儀
專業測試測量儀器制造商日置（上海）商貿有限公司在近日的中國（深圳）電子展期間展出了最新推出的測量頻率范圍由1 mHz 到 200 kHz的LCR測試儀IM3533和IM3533-01。日置（上海）商貿有限公司是日置電機株式會社（HIOKI）在上海設立的子公司，該公司產品全部由日本制造。
2012-04-12
LCR測試儀 日置 IM3533
-
CDCLVC1310：德州儀器推出支持超低噪聲底限的時鐘緩沖器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 2 款最新通用時鐘緩沖器系列，進一步壯大其高性能時鐘緩沖器產品陣營。CDCLVC1310 LVCMOS 時鐘緩沖器可在晶振模式下實現 –169 dBc/Hz 的業界領先相位噪聲底限。LMK00101/05 支持高靈活輸出電壓電平配置，可對該系列實現有力補充。LMK00301/04/06/08 差分端系列支持 51...
2012-04-06
CDCLVC1310 德州儀器 時鐘緩沖器
-
中國半導體產業迫切需要改變形象 重塑信心
2011年1-12月，全國半導體分立器件的產量達3639.5億只，同比增長7.59 %。相較于之前有所增長，但是在內環復雜的環境下，中國半導體行業面臨著種種抉擇，現在可能正處于十字路口，如何走下去引人關注，目前重塑信心顯得更為迫切。由于近期國內光伏、多晶硅、LED等方面的亮點甚多，過去熱衷于推動集成...
2012-04-01
集成電路 半導體
-
安防行業發展受阻難掩朝陽行業本色
經過長時間的發展，我國安防監控行業已經逐漸成熟起來，市場發展推動下，眾多安防監控企業紛紛上市，即便如此，整個安防監控行業仍參差不齊。
2012-03-27
安防行業 朝陽 高清化 網絡化
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現1536分區探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規多路復用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設計難題
- 影像技術新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認證車規級厚膜電阻
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時延邊緣應用
- 機電執行器需要智能集成驅動器解決方案以增強邊緣智能
- 廣東國際水處理技術與設備展覽會邀請函
- 十一月上海見！106屆中國電子展預登記開啟，共探產業新機遇
- 清潔電器智能化升級：MCU芯片性能成差異化競爭核心
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
