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瑞能半導體將攜IGBT和碳化硅等功率器件新品亮相2021慕尼黑上海電子展覽會

發布時間:2021-04-08 來源:瑞能半導體 責任編輯:wenwei

【導讀】中國上海 - 2021年4月7日 — 2021慕尼黑上海電子展覽會即將于4月14日至16日在上海新國際博覽中心舉辦。慕尼黑上海電子展作為電子行業展覽,是行業內重要的盛事。本屆慕尼黑上海電子展覽會將匯聚近千家國內外優質電子企業,涵蓋從產品設計到應用落地的上下游產業,展示內容包括了半導體、傳感器、物聯網技術、汽車電子及測試等。
 
瑞能半導體將攜IGBT和碳化硅等功率器件新品亮相2021慕尼黑上海電子展覽會
 
作為功率半導體行業的領導企業,瑞能將第三次參加慕尼黑上海電子展,瑞能半導體展臺屆時會展出適用于消費類市場和工業類市場的各類功率器件產品,也會集中展示近期推出的第三代碳化硅,包括基于國際最新技術的第六代碳化硅以及碳化硅MOSFET產品系列,IGBT,TVS/ESD等多種新系列產品。在展臺中,瑞能將結合新能源汽車充電樁、光伏逆變器、洗衣機、蒸烤箱等不同的應用場景,給出最優的解決方案。 
 
此外,瑞能半導體擁有豐富行業經驗的工程師們也會在瑞能展位現場圍繞碳化硅,IGBT, 快恢二極管等行業熱點產品舉辦多場技術分享會。
 
欲親身體驗和了解這些最新的半導體技術產品,請關注2021慕尼黑上海電子展覽會,在4月14日至16日蒞臨上海新國際博覽中心瑞能半導體位于N2館2300號的展臺。
 
關于瑞能半導體
 
瑞能專注于功率半導體領域,傳承逾50年的核心技術,全球銷售點遍布大中華區、歐洲、亞太及美洲,產品應用覆蓋智能家電,電動汽車,通訊工業等行業,為客戶在各自細分行業提供可靠專業的技術支持。瑞能掌握獨立的功率半導體技術,憑借優異的品質和性能,其產品已被全球眾多知名企業驗證并使用。更多信息請訪問https://www.ween-semi.com。
 
 
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