-
從CES 2026看趨勢(shì)：Arm串聯(lián)全棧生態(tài)，開啟物理AI新紀(jì)元
當(dāng)AI慢慢走進(jìn)真實(shí)的物理世界，“邊緣優(yōu)先”這個(gè)理念，也成了行業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵方向。CES 2026展會(huì)印證此趨勢(shì)，Arm架構(gòu)憑借可擴(kuò)展性、高能效優(yōu)勢(shì)及龐大開發(fā)者生態(tài)，串聯(lián)全行業(yè)創(chuàng)新力量。本文聚焦展會(huì)動(dòng)態(tài)，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（機(jī)器人、汽車、云端等領(lǐng)域），系統(tǒng)呈現(xiàn)Arm作為核心計(jì)算基石，聯(lián)動(dòng)全棧生態(tài)驅(qū)動(dòng)物理AI與邊緣AI規(guī)模化落地的實(shí)踐路徑。
2026-01-12
-
DSP+DSA 架構(gòu)革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術(shù)密鑰
“算力墻”“內(nèi)存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜AI任務(wù)與更高計(jì)算效率的核心問(wèn)題。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）作為支撐AI計(jì)算的核心硬件單元，是突破上述技術(shù)困局的關(guān)鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過(guò)前瞻性的架構(gòu)創(chuàng)新、深度的軟硬件協(xié)同優(yōu)化及開放的生態(tài)構(gòu)建，為破解端側(cè)AI三大技術(shù)壁壘提供了系統(tǒng)性的技術(shù)支撐方案。該方案從算力供給的靈活適配、內(nèi)存利用效率的極致提升，到能效平衡的精準(zhǔn)調(diào)控，以全方位的技術(shù)突破，為端側(cè)AI的規(guī)模化落地提供了強(qiáng)勁動(dòng)能。
2025-12-18
-
工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
樹莓派憑借其與生俱來(lái)的靈活性完成了向工業(yè)級(jí)平臺(tái)的華麗轉(zhuǎn)身。如今，涵蓋樹莓派5、計(jì)算模塊及Pico系列的產(chǎn)品矩陣，已構(gòu)建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準(zhǔn)契合邊緣計(jì)算、傳感器控制等工業(yè)場(chǎng)景。在工業(yè)4.0向工業(yè)5.0演進(jìn)的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優(yōu)勢(shì)、豐富的I/O接口與連接能力，以及開放的軟件生態(tài)，打破了傳統(tǒng)工業(yè)控制設(shè)備的壁壘，成為工程師實(shí)現(xiàn)智能分布式邊緣計(jì)算的優(yōu)選載體。
2025-12-17
-
聚焦AI時(shí)代“芯”動(dòng)力，安謀科技亮相香港國(guó)際半導(dǎo)體峰會(huì)，與全球領(lǐng)袖同場(chǎng)論道
獲香港特區(qū)政府支持的2025半導(dǎo)體創(chuàng)新與智能應(yīng)用峰會(huì)（SIIAS）于12月2日正式開幕，由SEMI與香港科技大學(xué)聯(lián)合主辦。國(guó)內(nèi)核心芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)商——安謀科技（Arm China） 宣布，其CEO陳鋒作為行業(yè)代表受邀出席。本次峰會(huì)旨在聯(lián)動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)者與政策制定者，共同擘畫“AI+半導(dǎo)體”的未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖，安謀科技的參與也體現(xiàn)了其在賦能本土智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的關(guān)鍵角色。
2025-12-03
-
“周易”X3 NPU大模型性能飆升10倍，安謀科技All in AI戰(zhàn)略落地
11月25-26日，2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen）在深圳隆重舉行。安謀科技中國(guó)有限公司執(zhí)行副總裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰會(huì)，發(fā)表了題為《AI Arm CHINA：新篇章、芯動(dòng)力、興生態(tài)》的主旨演講，首次系統(tǒng)闡釋了公司“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向的核心內(nèi)涵、產(chǎn)業(yè)價(jià)值與實(shí)踐路徑。同期，在2025全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，安謀科技“周易”NPU榮獲年度IP產(chǎn)品，體現(xiàn)了業(yè)界對(duì)該公司在AI核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可。
2025-11-27
-
聚焦具身智能與綠色計(jì)算：安謀科技深度參與行業(yè)盛會(huì)
安謀科技（Arm China）作為本土核心的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)企業(yè)，將于2025年11月7日至8日亮相深圳會(huì)展中心舉辦的全球計(jì)算大會(huì)（CGC2025）。公司將在大會(huì)期間圍繞綠色算力架構(gòu)、AI普惠化路徑及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)共建等議題發(fā)表主題演講，系統(tǒng)展示其在推動(dòng)高效能、低功耗計(jì)算與具身智能產(chǎn)業(yè)化方面的技術(shù)布局與生態(tài)成果。
2025-11-11
-
11.25深圳見！半導(dǎo)體“最強(qiáng)大腦”齊聚，解密AI與物理世界交互
本屆峰會(huì)以 “你好，數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題，直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時(shí)，Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達(dá)等國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺(tái)，從芯片設(shè)計(jì)、視覺(jué)傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構(gòu)，共同勾勒千億增量市場(chǎng)的技術(shù)路線與商業(yè)藍(lán)圖。席位緊張，機(jī)遇不容錯(cuò)過(guò)。
2025-11-04
-
從集中處理邁向本地智能，Arm助力物聯(lián)網(wǎng)AI創(chuàng)新加速前進(jìn)
10 月 30 日，Arm Unlocked 2025 AI 技術(shù)峰會(huì)深圳站圓滿落幕。面對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持續(xù)推進(jìn)“平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略，在高性能、高能效及高可擴(kuò)展性的底層計(jì)算架構(gòu)基礎(chǔ)上，攜手產(chǎn)業(yè)各方共建從云到端的 AI 計(jì)算平臺(tái)。
2025-11-03
-
再獲認(rèn)證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測(cè)試庫(kù)通過(guò)IEC 61508 SIL 2/3安全標(biāo)準(zhǔn)
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測(cè)試庫(kù)成功通過(guò)德國(guó)萊茵TüV功能安全認(rèn)證，符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)中SIL 2與SIL 3等級(jí)要求。此次認(rèn)證標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺(tái)，為工業(yè)控制、能源電力和人形機(jī)器人等高安全需求場(chǎng)景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
-
意法半導(dǎo)體公布臨時(shí)股東大會(huì)擬議決議
意法半導(dǎo)體宣布將于2025年12月18日在阿姆斯特丹召開臨時(shí)股東大會(huì)，核心議程為補(bǔ)選兩名監(jiān)事會(huì)成員：Armando Varricchio接替2025年3月離職的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月離職的Paolo Visca，任期均至2028年。股東參會(huì)登記截止日期為11月20日，會(huì)議材料已通過(guò)公司官網(wǎng)（www.st.com）公開。此次調(diào)整旨在完善公司治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展與碳中和目標(biāo)。
2025-10-27
-
賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長(zhǎng)圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
2025-10-23
-
威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)，攜手推動(dòng)AI與HPC芯片創(chuàng)新
2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級(jí)IC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現(xiàn)了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決方案的承諾，并針對(duì)人工智能（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。
2025-10-16
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得：徴格半導(dǎo)體雙通道運(yùn)放，挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車區(qū)控架構(gòu)配電解決方案
- CITE 2026—擘畫產(chǎn)業(yè)新圖景，鏈接全球新機(jī)遇
- 破1734億美元！韓國(guó)半導(dǎo)體出口狂飆22%，成全球經(jīng)濟(jì)低迷中的“逆增長(zhǎng)極”
- 小巧機(jī)身，巨量算力！驍龍X入場(chǎng)讓臺(tái)式機(jī)變得更智能、更強(qiáng)大
- Mobileye跨界收購(gòu)人形機(jī)器人公司，意在成為物理AI時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者
- 9.1高分課程直達(dá)！Nordic 2026微信直播1月15日開播，解鎖低功耗物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)新路徑
- 2026工程前瞻：AI與無(wú)線通信的融合將打開哪些新可能？
- 聚焦2026 MWC巴塞羅那：安立攜全棧下一代無(wú)線解決方案解鎖未來(lái)連接價(jià)值
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
