-
2015年汽車電子250美元BOM焦點：燃油效率、安全和線控
2015年，預計平均每輛車的半導體物料單(BOM)商機將從2012年的約60美元增加到約250美元，其關鍵增長動力體現在燃油經濟性、安全及便利，以及線控(X-by-Wire)。
2013-04-09
-
SiC BJT：史上最高效率的1200V功率轉換開關
飛兆半導體最近推出的碳化硅(SiC)雙極結型晶體管(BJT)將成為IGBT的下一代替代技術，它可以在更高的溫度下轉換更高的電壓和電流。它允許更高的開關頻率，但能保持相同或更低的開關和導通損耗，從而允許使用更小的電感、電容和散熱器，不僅可降低系統BOM成本，而且可在相同外形因子下提高輸出功率，或以更小的外形尺寸提供相同輸出功率。
2013-03-29
-
整個BOM僅需要兩個旁路電容的Si7005傳感器
Si7005濕度傳感器是Silicon Labs傳感器產品組合的最新成員，是“即插即用”、由工廠校準的RH和溫度傳感的理想選擇。其具備易用、可靠、小尺寸、低功耗和兼容性等無與倫比的特性組合。
2013-01-09
-
加快了故障解決和分析速度的HiFi功率放大器
HiFi功率放大器設計BOM，對多域信號分析的支持通過在多個域中確定問題的根本原因加快了故障解決和分析速度。
2013-01-05
-
安森美推出下一代智能手機多內核負載集成DC-DC轉換器
安森美推出用于便攜電子產品的圖形及內核處理器應用的新型集成DC-DC轉換器，其尖端的新器件NCP6338精確配置電壓輸出，配合下一代智能手機及平板電腦的最新多內核負載要求，集成的眾多功能省去了通常需要的額外功率元件，因而縮減總體物料單(BOM)、節省電路板空間并簡化設計過程。
2012-11-07
-
HiFi功率放大器設計BOM
這個簡單的低成功率放大器。可以5種方法完成，就像圖表中所指示的（從20W到80W RMS ）。首先要作的是測試末極功率管的放大系數hfe or β.如果差異大于30％，放大器將不會提供一個清晰的聲音，使用MJ3001和 MJ2501晶體管，他們的差異在5％。
2012-10-24
-
“三優”開關型穩壓器完美替代線性穩壓器實例分析
高能效，外形小巧，高性價比，是開關穩壓器的三大優勢。雖然很多人認為高轉換效率只能在理想狀況下實現，但R-78開關型穩壓器不僅有可能效率可達96%，還可以幫助工程師節省開發時間，有效的控制BOM預算，可謂是線性穩壓器的完美替代。
2012-09-28
-
三星Galaxy Note 10.1全拆解，BOM成本約293美金
三星是電子行業的巨擘，它強大的競爭力來源于它的控制。產品上的元件有很大一部分來源于內部采購，這樣三星就可以把成本降下來。該公司的內部資源采購戰略在Galaxy Note 10.1上得到了證實，其中閃存和DRAM、核心處理器、電池和其它一些元件都是三星提供的，拆解分析顯示其成本約為293美金。下面就請跟隨小編一起看下詳細的拆解吧！
2012-08-30
-
蘋果New iPad BOM成本值多少？
蘋果New iPad賣的很火，但是你知道它的成本價是多少嗎？ iSuppi對New iPad的成本進行了拆解預算，iSuppli估計，入門版新iPad的元件成本約為316美元。詳細BOM清單請看本文報道。
2012-08-10
-
掀起Nexus 7的“蓋頭”，BOM成本僅151美元
谷歌發布Neuxs 7之后，它最讓人關注的地方莫過于199美元的售價了，谷歌宣稱零利潤出售，是否真是如此呢，來自iSuppli的評估，谷歌Nexus 7平板的部件成本為151美元，加上隱性成本，谷歌真的無法從Nexus 7上賺到硬件收入。
2012-08-09
-
通用電氣洗衣機拆解 MCU比重增加
隨著消費性家電采用半導體的比重日漸增力， IHS iSuppli 稍早前拆解了 GE 公司一款洗衣機，分析其中的半導體含量。結果顯示，這款編號 GFWN1100LWW 的洗衣機材料清單成本(BOM)為36.13美元，其中半導體部份占13.84美元(38%)──這個數字要比全球平均水平高。
2012-07-17
-
Molex發布最小的地面模塑互連器件2.4GHz天線
OEM廠商面臨諸多壓力，必須使2.4GHz無線實現方案盡可能緊湊。Molex推出同類最小的SMD天線，高性能2.4GHz SMD天線顯著節省PCB空間，該天線不僅降低了BOM成本，其表面安裝設計更有助于有效的安裝和更快的上市時間。
2012-05-23
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業控制系統中的關鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程：引領中國傳感產業邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學方案：解鎖氣體與水質檢測新密碼
- 智能選型新紀元：Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗
- 二級濾波器技術：實現低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 工業電源系統設計指南：深入理解DIN導軌電源的熱降額與負載降額
- 兆易創新亮相CIOE，以創新方案賦能高速光通信
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
