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分立器件：汽車與照明市場擴容 封裝重要性凸顯
從市場應用而言，消費電子、計算機和網絡通信是分立器件傳統的三大應用市場，而近年來汽車電子和電子照明領域的分立器件市場也在迅速增長。目前國內分立器件盡管已經具有一定的產業規模，但其發展與國內市場的需求相比仍存在較大差距，中國分立器件產業的高速發展必須以持續的技術創新為動力。
2011-09-07
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Vishay 技術專場華麗登陸成都和西安！
受環保意識高漲和日本核泄漏的影響，太陽能發電和風力發電越發成為新能源利用的核心。太陽能發電風電實現并網的核心組件是光伏逆變器和風電變流器。效率和可靠性是逆變器、變流器設計的關鍵，而新型功率器件和被動元件的使用可以有效降低逆變器/變流器損耗，提高效率和可靠性。針對這一需求，國際知名分立器件和被動元件供應商威世公司（Vishay）推出包括電容、電源管理、二極管與功率模塊、光耦等全方位的元器件解決方案。
2011-08-25
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Vishay西部新能源元器件體系概述
知名分立器件和被動元件供應商Vishay 于23日在成都明悅大酒店舉辦了在西部電子論壇的首站演講——成都Vishay 技術專場講座，會議集二極管與功率模塊、光耦、電源管理、電容四場技術演講，全面講解了新型元器件在新能源、逆變器、通訊、高可靠性和工業領域的設計。
2011-08-25
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Vishay 新型電子元器件在工業及新能源中的應用
知名分立器件和被動元件供應商Vishay 繼23日在成都成功舉辦了技術專場之后，25日整體技術團隊移師西安，進一步把在工業及新能源應用的新型元器件技術帶給西部的電子市場。會議集電源管理、二極管與功率模塊、電容、光耦四場技術演講，全面講解了新型元器件在新能源、逆變器、通訊、高可靠性和工業領域的設計。
2011-08-25
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LTCC技術在系統級封裝電路領域的應用
微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件如電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等集成到一個封裝體內，因而可以有效而又最便宜地使用各種工藝組合，實現整機系統的功能。
2011-08-22
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威世舉辦元器件應用專場技術講座 助力西部新能源設計
知名分立器件和被動元件供應商威世將在成都和西安兩地召開專場技術講座，集合電容、電源管理、二極管與功率模塊、光耦四場技術演講，講解新型元器件在新能源逆變器以及通訊領域的設計。威世技術專場8月23日將在成都明悅大酒店召開，8月25日移師西安曲江國際會展中心。
2011-07-22
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威世全方位元器件解決方案助力新能源逆變器設計
受環保意識高漲和日本核泄漏的影響，太陽能發電和風力發電越發成為新能源利用的核心。太陽能發電風電實現并網的核心組件是光伏逆變器和風電變流器。效率和可靠性是逆變器、變流器設計的關鍵，而新型功率器件和被動元件的使用可以有效降低逆變器/變流器損耗，提高效率和可靠性。針對這一需求，國際知名分立器件和被動元件供應商威世公司（Vishay）推出包括電容、電源管理、二極管與功率模塊、光耦等全方位的元器件解決方案。
2011-07-22
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智能晶閘管在電氣控制中的應用
晶閘管自1957年問世以來，隨著半導體技術及其應用技術的不斷發展，使其在電氣控制領域中發揮了很大的作用。但是，過去人們只能以分立器件的形式把晶閘管用在各種電氣控制裝置中，由分立器件組成的電路復雜、體積大，安裝調試麻煩，可靠性也較差。本文講述智能晶閘管在電氣控制中的應用
2011-05-03
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恩智浦半導體靜電保護方案為便攜產品保駕護航
在近日舉辦的集成電路展會上，恩智浦半導體重磅出擊，不僅展示了其基于高性能混合訊號信號(High Performance Mixed Signal;HPMS)、應用領域十分廣泛的創新綠色半導體解決方案。同時，恩智浦半導體還帶來了其傳統優勢的產品線，分立器件與ESD保護產品和解決方案，電子元件技術網/我愛方案網記者有幸在展會現場采訪了恩智浦半導體技術市場經理高德勇先生，了解了恩智浦最新ESD解決方案的優勢和未來的發展規劃。
2011-03-15
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電源管理半導體今年增長勢頭突出
由于在商業與工業領域的增長勢頭喜人，電源管理半導體2010年將取得驕人增長，隨后幾年將望尖莫及。包括集成電路和分立器件在內，電源管理半導體2010年銷售額將達到314億美元，比2009年的224億美元大增39.9%。2009年銷售額則下滑了15.8%。今年不僅將收復去年的失地，而且將讓隨后四年相形見絀——任何一年的增幅都不會高于13%。
2010-08-17
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全面解析今年一季全球半導體硅片產能
國際半導體數據統計機構SICAS近期的統計數據中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外，雙極數據以5英寸等值硅片計，而分立器件以6英寸等值硅片計。總的半導體SC數據，包括雙極數據由5英寸轉換成8英寸利用轉換率0.391及分立器件由6英寸轉換成8英寸，利用轉換率0.563。
2010-07-15
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分立器件低端市場中國企業已無差距
近年來，半導體基礎器件的二、三極管，其銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是分立器件每年的銷售額仍以個位數平穩增長。國內半導體分立器件的發展稍好，且以每年兩位數的速度增長，高于世界的增長水平。由此可見，半導體分立器件仍有很大的發展空間
2010-04-20
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