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使用開爾文連接提高 SiC FET 的開關效率
碳化硅 (SiC) 等寬帶隙器件可實現能夠保持高功率密度的晶體管，但需要使用低熱阻封裝，比如 TO-247。然而，此類封裝的連接往往會導致較高的電感。閱讀本博文，了解如何謹慎使用開爾文連接技術以解決電感問題。
2023-07-03
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貿澤電子斬獲Harwin 2022年度全球績效獎
2023年6月28日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其榮獲互連元件知名制造商Harwin頒發的2022年度全球績效獎。
2023-07-01
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盡可能地降低 SiC FET 的電磁干擾和開關損耗
您如何在提高開關速度和增加設計復雜度之間尋求平衡？本博客文章將討論此類權衡考量，并提供了一種更高效的方法，有助于您克服設計挑戰并充分發揮 SiC 器件潛力。
2023-06-29
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這款健身儀器使用了村田的壓電薄膜傳感器!
株式會社MTG在其健身品牌“SIXPAD（智能健腹儀）”的新產品“SIXPAD Health Grip”上，安裝了村田制作所研發的透明壓電薄膜傳感器“Picoleaf?”。MTG于2023年6月9日開始銷售“SIXPAD Health Grip”。
2023-06-29
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貿澤電子為工程師提供豐富的自動駕駛汽車設計資源
專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出專注于自動駕駛汽車技術資源和發展的內容中心，幫助工程師隨時掌握汽車設計的潮流趨勢。隨著硬件和系統的日益復雜，這些車輛需要可靠的連接解決方案來提供流暢的用戶體驗。無論是在道路上還是在虛擬網絡層面，駕駛員安全都需要周全的考慮，因此汽車設計師獲取值得信賴的資源和定制組件就變得愈發重要。
2023-06-27
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英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割
近兩年新能源汽車和光伏儲能市場的火熱，讓半導體供應上升到了很多公司戰略層面的考慮因素。特別是SiC的供應更加緊俏。最近幾年用戶對SiC的使用更有經驗，逐漸發揮出了其高效率高功率密度的優點，正在SiC使用量增大的階段，卻面臨了整個市場的缺貨的狀態。碳化硅功率器件缺貨有很多因素，目前前道是最大的瓶頸，特別是前道的“最前端” ，SiC襯底片和外延片是目前缺貨最嚴重的材料。
2023-06-27
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白光LED電荷泵的電路板布局指南
對于許多白光LED電荷泵IC來說，印刷電路板（PCB）布局很簡單。但大電流電荷泵和具有許多引腳的電荷泵（如MAX1576）有更嚴格的要求。討論了PCB布局和設計指南。
2023-06-27
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貿澤隆重推出新一期EIT計劃，探索智能家居技術與Matter連接標準的交集
2023年6月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together（共求創新，EIT）計劃推出最新一期內容，重點關注Matter連接標準。在本期EIT中，連接標準聯盟 (CSA) 和業界知名制造商的全球技術專家齊聚一堂，共同探討Matter從市場推廣到設計規范的各個方面。
2023-06-21
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SiC 晶片的切片和表面精加工解決方案
如今，碳化硅用于要求苛刻的半導體應用，如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網。由于其物理和電氣特性，基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物聯網技術等要求苛刻領域的進步，但高質量 SiC 基板的生產給晶圓制造商帶來了多重挑戰。
2023-06-19
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為什么所有的SiC肖特基二極管都不一樣
在高功率應用中，碳化硅（SiC）的許多方面都優于硅，包括更高的工作溫度以及更高效的高頻開關性能。但是，與硅快速恢復二極管相比，純 SiC 肖特基二極管的一些特性仍有待提高。本博客介紹Nexperia（安世半導體）如何將先進的器件結構與創新工藝技術結合在一起，以進一步提高 SiC 肖特基二極管的性能。
2023-06-16
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如何通過實時可變柵極驅動強度更大限度地提高SiC牽引逆變器的效率
牽引逆變器是電動汽車 (EV) 中消耗電池電量的主要零部件，功率級別可達 150kW 或更高。牽引逆變器的效率和性能直接影響電動汽車單次充電后的行駛里程。因此，為了構建下一代牽引逆變器系統，業界廣泛采用碳化硅 (SiC) 場效應晶體管 (FET) 來實現更高的可靠性、效率和功率密度。
2023-06-14
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中科融合劉欣：從MEMS微振鏡芯片入手，全棧式解決3D機器視覺挑戰
5月12日，由中國半導體行業協會IC設計分會（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委會主辦的主題為“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中國IC創新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱“中科融合”）發布了面向3D視覺領域的自研的MEMS微振鏡投射芯片。
2023-06-14
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