-
146 RTI：Vishay新系列高性能徑向鋁電容器
日前，Vishay宣布推出新系列徑向鋁電容器146 RTI，這些器件具有極低的阻抗值、高電容及高紋波電流，并可實現高達 +125°C 的高溫運行，適合面向工業、汽車、電信和軍事系統的開關電源 (SMPS) 及直流到直流電源中的平滑、濾波、緩沖及電壓退耦應用。
2009-02-18
-
E102Z：VISHAY新型超高精度Z箔電阻
Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) 近日推出新型超高精度 Bulk Metal Z 箔電阻 --- E102Z。該款電阻可在 ?55°C 到 +125°C 的溫度范圍內提供達軍品級標準的絕對 TCR 值 (±0.2 ppm/°C)，容差為 ±0.005% (50 ppm)，在 +70oC 下工作 2000 小時的負載壽命穩定性達到 ±0.005% (50 ppm)。E102Z 符合EEE-INST-002規格和MIL-PRF 55182 軍用標準，設計用于非常規環境條件，漂移極小，適用于軍事、航空和醫療應用。
2009-02-13
-
Vishay推出多款面向高端應用的Bulk Metal箔表面貼裝電阻
Vishay目前推出采用 Bulk Metal 箔技術制造的多款表面貼裝電阻，以實現最高端領域對器件高可靠性和高穩定性的嚴苛要求。這次發布的器件中，包括新改進的 VSMP（0805 至 2512）系列、及VCS1625Z 和 CSM2512S 在內。
2009-02-13
-
VSMG2720/5510：Vishay新型高功率高速紅外發射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出高功率、高速 830 nm 表面貼裝 PLCC2 和 5 mm (T1?) 的紅外發射器 --- VSMG2720和TSHG5510
2009-02-12
-
300144Z/5Z：Vishay兩款新型超高精度Z箔分壓器電阻
日前，Vishay推出兩款新型超高精度Z箔分壓器電阻300144Z 和 300145Z。典型應用將包括以下設備中的高精度儀表放大器、橋接網絡及差分放大器：熱穩定性、響應時間及長期穩定性均至關重要的高端醫療、軍事、航空、自動測試及井下鉆探設備。
2009-02-11
-
SMR3DZ: Vishay超高精度Z箔模塑表面貼裝電阻
Vishay 推出性能出色的高穩定性超高精度Z箔模塑表面貼裝電阻，該器件具有不足1 秒的快速熱穩定時間、±0.005% (50 ppm) 的負載壽命穩定性、可“按照需要”的值（例如7kΩ 及7.5678kΩ）來提供，且無額外費用或出貨時間。
2009-02-11
-
715CxxKT系列：Vishay螺釘安裝式高壓圓盤電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列螺釘安裝式高電壓圓盤電容器，這些器件為設計人員提供了多種直徑和電容值選擇，其額定電壓為 10kVDC～40kVDC。
2009-02-10
-
P11P/D：Vishay新型Sfernice面板電位計
Vishay近日宣布推出兩款微型面板電位計 --- P11P 和 P11D
2009-02-06
-
WSLT2010…18:Vishay推出2010封裝尺寸電流感測電阻
Vishay日前推出新型高溫 1-W 表面貼裝 Power Metal Strip 電阻，該產品是業界首款可在 –65°C 到 +275°C 溫度范圍內工作的 2010 封裝尺寸電流感測電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍（10-m 到 500-m）、較低的誤差（低至 ±0.5%）和低 TCR 值（低至 ±75 ppm/°C）。
2009-02-04
-
為大功率和混合動力汽車優化的Vishay負載突降保護器件
現在汽車上的電子設備越來越多，所有連接在供電線路上的電子系統的保護器件不可能平均分擔瞬態能量。瞬態能量對連接的那些最低阻抗的保護器件的影響尤為嚴重。因此，在汽車電子設計中，一個保護器件要能夠安全地承受負載突降狀態瞬變的全部能量。本文介紹了負載突降的概念和該如何去應對該種情況以及Vishay應對該問題的策略和相關電路保護器件。
2009-01-25
-
TSOP75xxx ：Vishay最佳敏感度/尺寸比SMD紅外接收器系列
日前，Vishay宣布推出用于遙控系統的新型超小型表面貼裝（SMD）紅外接收器系列 --- TSOP75xxx，從而拓寬了其光電子產品系列。TSOP75xxx 系列器件具有 0.15 mW/sqm 的典型輻照度、在 3.3 V 時 0.35 mA 的超低電流、側視型的厚度僅為 3.0 mm及業界最佳敏感度/尺寸比。
2009-01-23
-
Si8422DB ：Vishay采用MICRO FOOT封裝的MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH） 宣布推出業界首款采用 MICRO FOOT芯片級封裝的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB，該器件具有背面絕緣的特點。
2009-01-21
- DigiKey拓展創新版圖，新產品線引領行業新風潮
- 從ADAS到無人駕駛：毫米波雷達如何重塑智能汽車感知力？
- 10BASE-T1S如何運用以太網重構智能工廠的“神經網絡”
- 從信號到光效：解碼工業級LED驅動器的可靠性設計
- 芝識課堂——運算放大器（二），在使用之前有哪些注意事項？
- 雙A級榮耀！意法半導體用科技守護氣候與水安全
- 供需博弈加劇！Q1面板驅動IC均價跌1%-3%
- 金屬膜電阻技術解析與產業應用指南
- 一文讀懂運動控制驅動器的技術邏輯
- 傳感器+AI+衛星：貿澤電子農業資源中心揭秘精準農業“黑科技”
- 線繞電阻技術解析與選型策略
- 雙A級榮耀！意法半導體用科技守護氣候與水安全
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
