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新日光能源簽下3.34億歐元電池片協議
臺灣太陽能電池片生產商新日光能源科技股份有限公司日前宣布與荷蘭的光伏組件生產商Scheuten Solar Technology GmbH簽署了一份長期合約。
2008-10-24
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電源準諧振變換器的研究
準諧振變換（Quasi-resonant Converters）是一種成熟的技術，在電源消費電子產品領域已獲得了廣泛應用。本文闡述了準諧振反激變換器和降壓變換器，介紹了它們提高電源效率的工作原理。
2008-10-14
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IGBT驅動電路M57962L的剖析
IGBT是一種新型功率器件，即絕緣柵極雙極集體管(Isolated GateBipolar Transistor)，是上世紀末出現的一種復合全控型電壓驅動式電力電子器件。它將GTR和MOSFET的優點集于一身：輸入阻抗高，開關頻率高，工作電流大等，在變頻器、開關電源，弧焊電源等領域得到廣泛地應用。M57962L采用+15V、- 10V雙電源供電，由于采用- 10V關斷電壓，能更可靠關斷，同時具有封閉性軟關斷功能，從而使IGBT更加安全的工作。
2008-10-11
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汽車安全傳感器市場商機無限
汽車的安全性已經成為企業和消費者最為關心的問題。如今的汽車企業，為了滿足消費者對產品安全性日益苛刻的要求，開始想方設法地將最尖端的科技運用到汽車上。除了底盤控制系統和安全氣囊等傳統的安全配置以外，一些新興的汽車電子安全產品開始得到了普及。比如TPMS（汽車輪胎壓力監測系統）、倒車雷達、具有遠程故障診斷和道路救援功能的Telematics（移動信息系統）以及一些智能化識別系統等等。
2008-09-05
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EG-2102CA/EG-2121CA HCSL：Epson Toyocom SAW振蕩器
Epson Toyocom公司開發研制出適用于PCI Express 、FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) 、HCSL（高速電流驅動邏輯、High-speed Current Steering Logic） 輸出的低抖動 、低相位噪音 的表面聲波（SAW）振蕩器：EG-2102CA HCSL與EG-2121CA HCSL。
2008-09-02
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賽維LDK與印度光伏老大簽5年供應合同
剛剛成為全球最大硅片生產商的賽維LDK太陽能有限公司(下稱“賽維LDK”)昨日宣布，公司近日與印度的XL Telecom & Energy公司簽訂了為期5年的太陽能多晶硅片供應合同。后者是印度最大的太陽能企業。
2008-08-20
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CLIK-Mate：Molex 2.00mm SMT連接器系列
Molex推出新系列的2.00mm間距SMT線到板連接器，設計用于需要牢固的電氣接觸的應用。CLIK-Mate連接器采用可以聽到卡接聲的主動式鎖定機構，該連接器額定電流為3.0安培，可以在各種最終用戶產品中用于信號和電源連接，包括平板顯示器、游戲設備和車載系統。
2008-04-30
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VEMT系列：Vishay PLCC-2 封裝的新型硅NPN光電晶體管
日前，Vishay推出采用可與無鉛 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面貼裝封裝的新系列寬角光電晶體管。VEMT 系列中的器件可作為當前 TEMT 系列光電晶體管的針腳對針腳及功能等同的器件，從而可實現快速輕松的替代，以滿足無鉛 (Pb) 焊接要求。
2008-04-04
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SP72x系列：Littelfuse新款ESD保護和電路保護SCR二極管
Littelfuse公司宣布拓展其適用于靜電放電保護及其它電信和數據通訊接口電路過壓保護的 SP72x 系列 SCR 二極管陣列。SP725 特別適用于對微處理器/邏輯輸入、數據總線、模擬設備輸入以及眾多其它鉗位電壓應用的保護。
2008-01-28
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3D三維晶體管
研制成功，這項技術被稱為“年度最重要技術”，3-D Tri-Gate三維晶體管相比于32nm平面晶體管可帶來最多37%的性能提升，而且同等性能下的功耗減少一半，這意味著它們更加適合用于小型掌上設備。
1970-01-01
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lte是什么
LTE(Long Term Evolution,長期演進)項目是3G的演進，始于2004年3GPP的多倫多會議。LTE并非人們普遍誤解的4G技術，而是3G與4G技術之間的一個過渡，是3.9G的全球標準,它改進并增強了3G的空中接入技術，采用OFDM和MIMO作為其無線網絡演進的唯一標準。在20MHz頻譜帶寬下能夠提供下行326Mbit/s與上行86Mbit/s的峰值速率。改善了小區邊緣用戶的性能，提高小區容量和降低系統延遲。
1970-01-01
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柔性電路板
柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board）又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。
1970-01-01
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