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一文看懂SiP封裝技術
根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。
2017-10-18
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電池管理系統BMS，靜電防護不到位咋補救？
典型的BMS控制板，基于NXP核心汽車級器件。作為板級ESD控制的主要部位為3路的CAN通信和RS485 RS232的對外通信接口，此方案內置了高可靠性的ESD防護，支持熱插拔和隨機的電池連接防護。
2017-10-12
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這款同軸線連接器帶EMI屏蔽構造
和采用了2009年VESA標準的連接器相比，I－PEX Connectors愛沛電子CABLINE系列的VS II極細同軸線連接器是CABLINE系列產品的延伸。高速接觸設計，高達20Gbps 數據傳輸率，支持最新Thunderbolt 3和IoT的應用。
2017-10-09
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Intersil推出業內首款15A、42V模擬電源模塊
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出業內首款42V單通道DC/DC步降電源模塊ISL8215M，可提供高達15A的持續電流。該模塊可在單一寬輸入電壓范圍中運行，包括工業標準的12V、18V和24V中間總線電源軌。它提供0.6V - 12V可調節輸出電壓、60mA/mm2的最高功率密度，封裝尺寸僅為13mm x 19mm。其96.5％的峰值效率為工業、醫療、RF通信、汽車電子、以及使用鋰離子電池的便攜式設備中的FPGA、DSP和MCU提供優異的負載點轉換性能。
2017-09-28
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深入探討隔離式RS-485收發器
本文討論了符合RS-485標準的隔離式數字接口，給出了RS-485共模電壓范圍（CMVR）的定義，并解釋了應怎樣將收發器的信號和供電通路與本地控制器電路隔離開來，才能使其承受巨大的共模電壓。
2017-09-01
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原來全是套路！三個經典的RS-485端口EMC防護方案詳解
在實際的工業、電力、自動化及儀器儀表應用中，RS-485總線標準是使用最廣泛的物理層總線設計標準之一，由于其會在惡劣電磁環境下工作，為了確保這些數據端口能夠在最終安裝環境中正常工作，它們必須符合相關的電磁兼容性(EMC)法規。在本文中，世健公司結合優勢的代理線ADI（ RS-485芯片）、Bourns（在端口EMC防護方面的器件），從原理分析到實測來為大家帶來詳細的RS485的端口防護分析。
2017-08-01
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我在加州傳感器展上看到的13項新技術
隨著各種傳感器逐漸成為行動裝置的標準配備，接下來的問題是他們還可能擴展在哪些領域的應用...在日前于加州舉行的年度傳感器博覽會(Sensors Expo)上，各種創新技術與應用如雨后春筍般涌現，持續在傳感器以及為其實現互連的網絡中尋找真正的市場。
2017-07-11
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用RS-485能夠傳多快? 傳多遠?
工業數據通訊系統設計常常面臨這樣的疑問：在多點、中等速率、串行數據通訊中，成本最低的方案是什么? 能夠獲得的最高傳輸速率是多大，傳輸的距離有多遠? 如何實現? 具體設計往往采用折衷方案，在近距離傳輸中采用較高速率，遠距離傳輸中采用較低速率。問題的關鍵在于：對于某個特定的傳輸速率，RS-485能夠可靠收/發數據的距離有多遠？本文以MAX3469為例說明RS-485的傳輸性能。
2017-05-31
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去耦電容（decoupling capacitors）如何擺放設計？
去耦電容是電路中裝設在元件的電源端的電容，此電容可以提供較穩定的電源，同時也可以降低元件耦合到電源端的噪聲，間接可以減少其他元件受此元件噪聲的影響。今天聊聊有意思的去耦電容的擺放設計。先來看看Bypass和decoupling充滿畫面感的區別。請看圖。
2017-04-21
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新蕾電子朱葉慶: 光通信和新能源汽車是重點市場| CEDA領袖專訪
新蕾電子主要代理產品線包括：Broadcom, Panasonic,Cypress,Murata, Vishay, SII,3M,Rohm,Silergy, SFI, Rakon, XTX, Isentek, Maxscend, Gigpeak, HRS, Marunix 等。歡迎登錄www.cedachina.org查看授權分銷商目錄或聯系CEDA秘書處對接授權分銷商渠道得到可靠的貨源。
2017-04-13
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除了NB-IoT，這些低功耗廣域網也會成為下一個風口
目前，物聯網產業鏈上下游都在大力推廣低功耗廣域網（LPWAN），如NB-IoT、LoRa、SigFox以及RPMA等，種類甚至比近距離通信技術還要多。不過，在這些LPWAN技術中，工作在3GPP（Third GeneraTIonPartnership Project）授權頻譜的只有3 種，分別是eMTC，NB-IoT和EC-GSM-IoT。
2017-03-02
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適用于USB3.0的電路保護方案
最新USB3.0協議(或“SuperSpeedUSB”)被開發用于提供更高的數據傳輸速率，并通過支持每個端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB2.0設備的新電纜和連接器。最顯著的變化是，4條附加的銅數據線被平行地增加到現有的USB2.0總線中(如圖1所示)。這些附加的銅數據線被用來傳輸超高速數據，但也會傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態電壓。
2017-01-13
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