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隔離電流檢測放大器在PFC升壓系統中的應用
PFC( Power Factor Correction)被稱為“功率因數校正”，被定義為有效功率和總耗電量(視在功率)的比值。當使用于大中功率開關電源時，提高功率因數可以降低電網傳輸中的損耗從而提高電能的輸送效率。因此提高功率因數有著重要的意義。
2023-01-10
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車規碳化硅功率模塊 - 襯底和外延篇
中國汽車工業協會最新數據顯示，2022年1月至11月，新能源汽車產銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長1倍，市場占有率達到25%。由此可見新能源汽車的發展已經進入了快車道。在這里我們注意到，由于里程焦慮和快速充電的要求，800V 電池母線系統獲得了不少的OEM或者Tier1的青睞。談到800V母線系統，讓我們聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模塊，由于碳化硅得天獨厚的優勢，使得它非常適合用來制造高耐壓、高結溫、高速的MOSFET，這三高恰好契合了800V母線系統對于核心的功率器件的要求。安森美(onsemi)非常看好800V母線系統的發展，有一些研究機構，預測截至到2026年，SiC在整個功率器件市場的占比將達到12%以上。
2023-01-10
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艾邁斯歐司朗與Energous攜手開發無線供電多光譜傳感解決方案，助力農業傳感應用
艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）與全球領先的無線供電網絡射頻充電技術開發商Energous Corporation（NASDAQ: WATT）宣布，雙方將聯手開發一款用于可控環境農業（CEA）和垂直農業的無線供電多光譜光傳感器。該聯合解決方案基于艾邁斯歐司朗的AS7343多通道光譜傳感器和Energous的WattUp PowerBridge發射器，將參展2023年1月5日至8日在拉斯維加斯舉行的CES 2023，屆時將在Energous展位進行現場演示。
2023-01-05
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協議的Wi-Fi開發套件
2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協議的開發套件，同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產品上，提供對Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驅逆變器碳化硅功率模塊被現代汽車選中用于高性能電動汽車
2023年1月5日 —領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動汽車（EV）從零速加速到60英里/小時只需3.4秒，最高時速達161英里/小時。在該高性能電動汽車的主驅逆變器中，EliteSiC功率模塊實現了從電池的直流800V到后軸交流驅動的高效電源轉換。安森美會繼續與現代起亞汽車集團（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，簡稱HMC/KIA）合作，將EliteSiC技術用于其即將推出的基于電動化全球模塊型平臺（E-GMP）的高性能電動汽車。
2023-01-05
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物聯網原型開發，如何能夠“快”起來？
根據IDC的數據，2021年全球物聯網支出規模達6,902.6億美元，并有望在2026年達到1.1萬億美元，2022年至2026年的年復合增長率（CAGR）為10.7%。同時，IoT AnaIytics的研究報告也顯示，2020年全球物聯網設備連接數達113億，首次超過非物聯網設備連接數，預計2025年將達到270億，復合增長率更是高達22%！在可以預見的未來，物聯網中蘊藏著巨大的商機，這已是不爭的事實。
2022-12-23
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簡述SiC MOSFET短路保護時間
IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力，也就是說，在一定的短路耐受時間（short circuit withstand time SCWT），只要器件短路時間不超過這個SCWT，器件基本上是安全的（超大電流導致的寄生晶閘管開通latch up除外，本篇不討論）。
2022-12-22
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貿澤備貨超20,000種TDK Corporation產品
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 是TDK Corporation解決方案的全球授權分銷商。貿澤為客戶提供來自TDK及旗下公司EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK-Lambda的20,000多種產品。
2022-12-21
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什么是DC-DC轉換器的熱仿真
在“DC-DC轉換器的熱仿真”系列中，將介紹使用ROHM Solution Simulator對耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉換器IC“BD9G500EFJ-LA”組成的電源電路進行電路工作仿真，還會介紹可以同時執行該IC和外置器件肖特基勢壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環境及其使用方法。
2022-12-21
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貿澤電子聯手Analog Devices推出新電子書，探索電源管理領域的創新
2022年12月20日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices聯手推出一本新電子書，探索近期的電源管理創新技術，以及如何將這些技術應用于各種產品中。這本名為《Power Management for All of Tomorrow’s Innovations》（面向所有未來創新的電源管理）的電子書探討了面向尖端應用的新技術發展，這些應用包括電動汽車、資產追蹤、可穿戴設備和物聯網 (IoT) 設備。
2022-12-20
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宇宙輻射對OBC/DCDC中高壓SiC/Si器件的影響及評估
汽車行業發展創新突飛猛進，車載充電器（OBC）與DCDC轉換器（HV-LV DCDC）的應用因此也迅猛發展，同應對大多數工程挑戰一樣，設計人員把目光投向先進技術，以期利用現代超結硅（Super Junction Si）技術以及碳化硅（SiC）技術來提供解決方案。在追求性能的同時，對于車載產品來說，可靠性也是一個重要的話題。
2022-12-20
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異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？
異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。
2022-12-19
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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