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德州儀器推出裸片解決方案 拓展小量半導體封裝選項
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設計需求，也可訂購更大數量的華夫式托盤（waffle trays），滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產品及系統迅速向小型化和集成化方向發展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。
2012-04-01
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鴻海成為夏普最大股東 10代線產能將以Apple TV應用為重點
近日，日廠夏普(Sharp)在東京召開記者會，由預計4月接任社長一職的奧田隆司專務主持，宣布將增資發行新股121,649,000股，并且由鴻海及關系企業入股。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，屆時鴻海關系企業合計將持有夏普增資后9.87%股權，超越占4.52%股權的日本生命保險公司(Nissay)，成為實質上夏普最大股東。不過鴻海將不會占有夏普董事席位。
2012-03-31
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TMS320C665x：德州儀器多內核DSP可實現最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內核架構、采用 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業界最低功耗解決方案。TI 創新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內核 DSP，開發人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求，如任務關鍵型、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監控、醫療、音頻以及視頻基礎設施等。
2012-03-31
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2011 全球手機市場回顧與分析
—中國超越美國成為全球最大的智能手機市場市場研究公司strategy Analytics 的最新調查數據顯示．中國目前已經超越美國，一舉成為全球最大的智能手機市場。在去年第三季度，中國的智能手機出貨量為2390 萬部，增長率達到了58 % ，而美國的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
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國內首個以代理、原廠為供應商的元器件貿易平臺上線
國內首個以代理、原廠為供應商的IC貿易平臺日前上線運營，域名partinchina.com開始面向終端工廠推廣。對眾多的電子制造企業而言，這無疑是電子行業的爆炸性新聞。
2012-03-30
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ZL30150：Microsemi推出用于移動多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發布用于移動多媒體和基于封包的運營級以太網應用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴展其業界最大型同步以太網(synchronous Ethernet，SyncE) 產品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個集成數字鎖相環(digital phase lock loop，DPLL)，能夠支持多達四個輸入，用于發送和接收時鐘需要單獨的應用場景。新的線路卡器件還集成了兩個數控振蕩器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用于GSM、WCDMA和LTE應用的網絡測量和控制系統。三家大型電信設備制造商已經選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機。
2012-03-30
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應用實現各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經驗的設計人員為其系統添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業應用等需求。
2012-03-30
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產品的CEVA-XC軟件開發套件
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計，并使用65nm工藝制造，具有高達800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調制解調器和相關應用軟件的設計提供了便利，適用于并行環境和實時環境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
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SESDX：TE電路保護部推出硅靜電放電保護器件
TE Connectivity旗下的一個業務部門TE電路保護部日前發布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
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AUIR3240S：IR推出高集成升壓轉換器減油耗達15%
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關，適用于內燃機關閉和重啟功能 (啟停系統) ，可以幫助減少高達15%的車輛油耗。
2012-03-29
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WaveStationTM ：力科發布雙通道高分辨率臺式波形發生器
力科公司日前宣布發布WaveStationTM 系列函數/任意波形發生器。WaveStation最高信號生成頻率50MHz，提供3.5”大屏幕顯示，直觀的人機交互界面，全系標配雙通道輸出和PC端波形編輯功能。
2012-03-29
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TPS22980：德州儀器推出支持Thunderbolt?技術的IC產品系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界第一個用于優化 Thunderbolt? 技術的集成電路 (IC) 產品系列。該 Thunderbolt 高速接口標準支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中，可通過統一線纜支持數據傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態環境的供應商，提供理想的產品幫助客戶具備更多優勢，加速采用 Thunderbolt 的設計.
2012-03-28
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