【導讀】隨著人工智能算力需求的爆炸式增長，數據中心單機架功率已突破100千瓦大關，傳統風冷技術在幾何級增長的熱量面前顯得力不從心。在這一背景下，液冷技術憑借其卓越的散熱性能，正成為應對高熱密度挑戰的關鍵解決方案。數據顯示，2024年全球液冷市場呈現96%的驚人增長，其中冷板式液冷技術獨占90%以上的市場份額，彰顯出其在數據中心領域的巨大潛力。
去年，英特爾推出了顛覆業界的至強6900系列性能核處理器，最高配備128個核心，性能大幅提升。然而，如此強大的算力想要完全釋放，散熱成為不可回避的瓶頸。處理器在高溫環境下會觸發降頻機制，導致性能無法充分發揮，這已成為高性能計算領域普遍面臨的難題。
在今年的英特爾技術創新與產業生態大會上，英特爾聯合新華三、英維克、憶聯及國內領先內存廠商，共同發布了基于至強6900系列處理器的雙路冷板式全域液冷服務器。這一創新解決方案成功解決了“散熱效率”和“功耗焦慮”兩大關鍵問題，使得高性能處理器無需再因高溫而降頻，能夠持續保持巔峰性能狀態。
英特爾數據中心和人工智能集團副總裁、中國區總經理陳葆立表示，雙路冷板式全域液冷方案源于兩年前的構想。隨著AI時代到來，服務器內集成了更多內存和固態盤，散熱需求變得更加復雜。英特爾作為數據中心基礎設施提供方，持續在整機層面投入研發，將液冷技術的應用范圍從CPU擴展至更多關鍵部件。
這套方案的核心突破在于：將液冷散熱的覆蓋范圍從CPU擴展至內存和硬盤，一舉解決了三大“發熱大戶”的散熱難題。該方案在傳統風冷與浸沒式液冷之間，找到了性能與成本的最佳平衡點，有望成為未來AI數據中心的主流散熱方案。
該全域液冷服務器依托兩項關鍵專利技術：
內存枕木冷板技術：針對DDR5內存高達36W的功耗，該技術在僅0.297英寸的超窄間距下解決了散熱難題。其冷板和散熱片采用可拆裝設計，使服務器在運維和兼容性方面與傳統服務器無異。
SSD/HDD冷板專利技術：通過優化接觸面積和流道設計，可為單塊SSD提供高達25W的散熱能力，確保即使在最高負載的AI任務下也能穩定運行。
此外，方案采用雙路獨立散熱設計：CPU和內存共用一條管路，SSD/HDD則擁有專屬管路，實現了精準高效的散熱分配。
產業鏈協同創新的典范
這一全域液冷解決方案的誕生，是產業鏈上下游緊密協作的結果。
新華三集團為整個方案提供了H3C UniServer R4900 G7全域冷板式液冷服務器方案底座，融合了散熱、供電、結構和管理的一體化系統性平臺。新華三集團云與計算存儲產品部副總經理劉宏程強調：“液冷技術是打開綠色算力未來之門的金鑰匙。面對液冷這樣的系統性工程，唯有開放協作，才能引領未來。”
英維克實現了對服務器內所有關鍵熱源100%的液冷覆蓋。英維克副總裁王鐵旺表示：“我們針對0.297英寸超窄內存間距專門開發了高性能冷板，為內存提供雙面液冷散熱。通過模塊化設計，使液冷系統更加靈活可靠，具備出色的通用性和可擴展性。”
憶聯作為中國國產企業級SSD方案提供商，創新地將液冷技術引入閃存模組內。憶聯總經理寇朋韜指出：“當前典型的2U2P 24盤位服務器，存儲子系統功耗已突破600W。如此集中的熱密度，傳統風冷已到極限。我們的高性能存儲方案實現了從芯片到系統全鏈路的優化。”
從能效、部署和運維三個維度來看，雙路冷板式全域液冷服務器方案優勢明顯。在能效方面，該方案可將數據中心的PUE降至1.1以下，相比傳統風冷數據中心1.5以上的PUE值，能效提升顯著。在部署方面，與需要顛覆性改造機房的浸沒式液冷不同，冷板式液冷服務器內部是干式的，維護方式接近傳統服務器，極大降低了數據中心升級液冷技術的門檻。
英特爾專家表示，這一合作標志著中國本土解決方案的重要里程碑——首次將液冷、內存、SSD等關鍵組成部分串聯起來，而不再將液冷作為獨立生態來經營。這種“技術-生態-場景”的閉環協作，讓全域液冷服務器不僅能滿足AI訓練、高通量計算等場景需求，更具備規模化落地的成熟度。
隨著算力成為數字經濟的核心生產力，液冷技術正從“高端定制”走向“普惠技術”，助力全球數據中心實現“高效算力”與“極致PUE”的統一。未來，英特爾與合作伙伴將繼續推動液冷技術的創新與落地，讓綠色算力真正融入智能未來的每一個連接節點。
