【導讀】有人的工作離不開射頻功放，有人的生活離不開射頻功放，總之，人人都離不開射頻功放。你知道4G時代帶給你手機里射頻功放的麻煩嗎？你知道射頻功放的基礎技術嗎？你知道CMOS PA和GaAs PA的糾葛嗎？你知道Galaxy S4為什么選用RFMD的3G/4G多模多頻段PA嗎?……最新的射頻功放全解析：從技術、選型到應用、市場，讓你決不再對射頻功放的事兒懵懵懂懂。
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射頻工程師看過來：功率放大器那點事！
身為射頻工程師，工作多多少少都會涉及到功率放大器。功率放大器可以說是很多射頻工程師繞不過的坎。功能、分類、性能指標、電路組成、效率提升技術、發展趨勢……關于射頻功率放大器，該知道的你都知道么？快來補補課吧——射頻功率放大器RFPA的功能、射頻功率放大器RFPA的分類、射頻功率放大器RFPA的性能指標、射頻功率放大器RFPA的電路組成（晶體管、偏置及穩定電路、輸入輸出匹配電路）、射頻功率放大器RFPA穩定的實現方式、射頻功率放大器RFPA的效率提升技術、手機射頻模塊功率放大器(PA)市場情況：http://www.empresariosaem.com/rf-art/80021093
手機無線通信模塊解析：多模多頻下的射頻挑戰和對策
智能手機無線通信模塊由芯片平臺、射頻前端和天線3大部分構成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導致射頻前端器件堆積。本文通過對無線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產品實現上所面臨的挑戰和對策——多模多頻段終端實現所面臨的挑戰（射頻功放濾波器件、基帶芯片、射頻芯片）、多模多頻段終端實現優化方案建議、優化的射頻芯片實現方案：http://www.empresariosaem.com/rf-art/80021152
手機射頻技術和手機射頻模塊基礎解讀
手機在向雙模/多模發展的同時集成了越來越多的RF技術。手機射頻模塊有哪些基本構成？它們又將如何集成？RF收發器，功率放大器，天線開關模塊，前端模塊，雙工器，SAW濾波器……跟著本文，來一一認識手機射頻技術和射頻模塊的關鍵元件們吧——手機射頻技術和手機射頻模塊基本構成、手機射頻模塊功率放大器(PA)、手機射頻模塊RF收發器、手機射頻前端模塊(FEM)、手機RF模塊發展趨勢：http://www.empresariosaem.com/rf-art/80021080
LTE頻段多，3G/4G手機RF射頻前端如何破？
現在，一部手機需支持3G/4G等不同制式，同一制式還需支持不同頻段。進入LTE時代，頻段越來越多，一部手機往往需要多顆不同頻段不同制式的功率放大器、濾波器與雙工器。在非常小的體積內，要滿足射頻前端的需求，還要不犧牲性能，怎么破？——如何集成這些不同頻段和制式的功率放大器、多頻多模放大器（MMPA）趨勢、特殊性能的濾波器趨勢、RF前端的集成趨勢帶來的挑戰和對策：http://www.empresariosaem.com/rf-art/80021124
高通CMOS PA已出馬，GaAs PA還有前途嗎？
2013年2月份，高通推出可以對應LTE的CMOS PA，這再一次點燃了CMOS與GaAs之間的戰火。但大部分人認為高通此舉不是為了搶占GaAs廠家的市場，只是為了增加自己Baseband的競爭力。換句話說，GaAs PA的地位暫時不會受到CMOS PA撼動，是這樣嗎？——高通推出RF360主要是針對聯發科和展訊目標市場是中國山寨機Whitebox廠家。多家初創公司一直致力用CMOS PA替代砷化鎵PA，而RFMD、Anadigics和英飛凌等現有供應商仍對CMOS PA持懷疑態度，但GaAS大廠也紛紛收購CMOS PA公司做技術儲備：http://ep.cntronics.com/voice/372
Galaxy S4為什么選用RFMD的3G/4G多模多頻段PA?
三星第四代智能手機Galaxy S4采用了RFMD的多個3G/4G LTE RF元件，包括RF7388多模多頻段3G/4G PA、多個RF73xx系列超高效率LTE PA和業界領先的天線控制解決方案RF1119。RF1119允許實現更薄的智能手機。——除了RF7388、RF7307、RF7320和RF7321以外，RFMD還提供RF1119天線控制解決方案來優化和最小化Galaxy S4的天線功能：http://www.empresariosaem.com/rf-art/80021127
“少就是多”，LTE需要全新的移動射頻前端
智能手機內部的PCB已成為移動終端第二大最珍貴且競爭最激烈的領域，僅次于無線電頻譜。具有諷刺意味的是，本來為緩解帶寬稀缺問題而出現的新增無線電頻段的擴展，卻恰恰加劇了智能手機內PCB空間的壓力，再沒有多余的空間來擴大射頻前端。怎么辦？在這種情況下，最需要的就是“以少勝多”的全新移動射頻前端。——射頻前端的設計方法、射頻頻段擴展，而不增加PCB空間、包絡功率追蹤器、業內首次使用的3D 射頻封裝或RF POP TM解決方案、自適應天線調諧器、功率放大器性能、高通推出的創新集合體Qualcomm RF360射頻前端解決方案：http://www.empresariosaem.com/rf-art/80021208
下頁內容：射頻功放RFPA最新應用和市場
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LTE手機關鍵技術:RF MEMS實現天線性能突破
作為手機設計中的關鍵技術，RF MEMS已吸引不少元件供應商、手機廠加緊投入研發。據透露，內建RF MEMS的LTE手機可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機應用，到中低階手機市場，RF MEMS將成為新一代手機標配。——2014～2016年，RF MEMS技術將再度躍進，包括RF前端模組的功率放大器、濾波器(Filter)和雙工器(Duplexer)均可動態調整，進而達成更高效率；另外，由于RF MEMS相容CMOS制程并支援數位介面，未來亦可望與邏輯晶片進一步結合，實現更高整合度的手機系統解決方案：http://www.empresariosaem.com/rf-art/80021134
高性能放大器市場ADI獨占50%份額，致勝法寶披露
雖然今天做放大器的供應商很多，但在高性能放大器市場，全球主要供應商只有5家，其中ADI獨領風騷，一家獨占高性能放大器市場50%份額，領先最接近的競爭對手20%。下文披露ADI的兩大致勝法寶。——在高性能放大器領域，ADI能始終處于領先地位，它的致勝法寶是什么？中國廠商也在放大器市場躍躍欲試，在某些應用上也有精彩表現，ADI對此有何作為？中國市場放大器應用多而分散，ADI有無應對良策？http://www.empresariosaem.com/rf-art/80021129
效率達到16%和14.5%的1/4瓦和1/2瓦LTE小單元應用PA
Anadigics最近針對WCDMA、HSPA和LTE small-cell應用推出兩款PA AWB7122和AWB7124，分別提供16%和14.5%效率，并可在24.5dBm輸出功率和30dB RF增益時提供杰出的-47dBc ACPR，這可在更大的覆蓋區域內提供更高的數據速率：http://ep.cntronics.com/guide/4573/293
TriQuint新增12款射頻芯片產品，提供無線回程完整方案
TriQuint今天發布12款新品，用于服務3G/4G蜂窩回程以及相關應用的15GHz和23GHz點對點 (PtP) 無線電。TriQuint本次推出的新產品重點強調兩個完整的射頻芯片組系列，為無線回程微波無線電提供完整的解決方案。http://www.empresariosaem.com/rf-art/80021105
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