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BLF888A:恩智浦發布LDMOS超高頻晶體管適用于廣播發射機

發布時間:2010-09-30

BLF888A的產品特性:

  • 支持470 - 860MHz完整超高頻帶DVB-T信號
  • 平均輸出功率120W
  • 效率可達31%以上

BLF888A的應用范圍:

  • 適用于廣播發射機和工業


恩智浦半導體NXP SemicONductors N.V.近天宣布推出廣播發射機和工業用600W LDMOS超高頻(UHF)射頻功率晶體管BLF888A。恩智浦BLF888A是目前市場上功能最強大的LDMOS廣播發射機晶體管,支持470 - 860MHz完整超高頻帶DVB-T信號,平均輸出功率120W,效率可達31%以上。21dB高增益、出色的線性度和耐用性(駐波比VSWR> 40:1)使BLF888A成為DVB-T等高級數字發射機應用的理想選擇。恩智浦將在2010年9月26日至10月1日法國巴黎舉辦的歐洲微波展(European Microwave Week)上正式推出BLF888A(展位號:194)。

恩智浦50V高壓LDMOS工藝技術和先進的熱管理概念為BLF888A帶來了卓越的性能表現,實現了前所未有的功率密度和0.15K/W超低熱阻新突破。借助BLF888A晶體管,廣播設備制造商可以對現有以及新裝的發射機系統實施優化,提高產品性能,降低總擁有成本。此外,BLF888A與BLF881驅動器晶體管優化整合可以滿足全系列功率放大器產品需求。

恩智浦半導體公司射頻功率產品營銷總監Mark Murphy表示:“BLF888A是一款非常特別的產品,實現了耐用性、寬帶功率與工作效率的優化整合。過去設計人員只能對這些參數進行優化平衡,始終無法提出最佳解決方案。現在有了BLF888A,全球廣播發射機工程師可以放心優化自己的射頻系統性能,無需再擔心功率晶體管問題。”

BLF888A提供兩個封裝版本:螺栓式封裝(BLF888A)和無耳式封裝(BLF888AS),新封裝使PCB設計更加緊湊。另外,BLF888AS還能在更低的結溫條件下焊接。

恩智浦每年射頻器件出貨量超過40億件,是高性能射頻領域的領軍企業,恩智浦領先的LDMOS技術和先進的封裝概念創造了一流的射頻功率晶體管,為各種廣播技術對大功率和耐用性器件需求提供了完美解決方案。

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