隔離是關(guān)鍵
隨著業(yè)界轉(zhuǎn)向深亞微米技術(shù)和高速開關(guān)電路,功能集成度也在提高。以 AD9467 和A D9208為例,AD9467采用180 nm BiCMOS工藝,而AD9208采用28 nm CMOS工藝。當(dāng)然,AD9467的噪聲密度約為-157 dBF S/Hz,而AD9208的噪聲密度約為-152 dBF S/Hz。但是,如果拿數(shù)據(jù)手冊做一個簡單的計算,取總功耗(每通道)并將其除以分辨率和采樣速率,就可以看到A D9467的功耗約為330μW/位/MSPS,而AD9208僅為40μW/位/MSPS。
與AD9467相比,AD9208具有更高的采樣速率(3 GSPS對250 MSPS)和高得多的輸入帶寬(9 GHz對0.9 GHz),并且集成了更多數(shù)字特性。A D9208可以完成所有這些工作,每位每MSPS的功耗只有大約1/8。每位每MSPS的功耗不是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo),其在本例中的作用是突出ADC設(shè)計中使用更小尺寸工藝的好處。當(dāng)超快電路在非常近的距離內(nèi)運行時,各個模塊之間總會存在耦合或震顫的風(fēng)險。
為了改善隔離,設(shè)計者必須考慮各種耦合機(jī)制。最明顯的機(jī)制是通過共享電源域。如果電源域盡可能遠(yuǎn)離電路,那么共享同一電壓軌(AD9208為0.975 V)的數(shù)字電路和模擬電路發(fā)生震顫的可能性將非常小。在硅片中,電源已被分開,接地也是如此。封裝設(shè)計繼續(xù)貫徹了這種隔離電源域處理。由此所得的同一封裝內(nèi)不同電源域和地的劃分,如表2所示,其以AD9208為例。
表2:AD9208電源域和接地域
顯示AD9208各不同域的引腳排列圖如圖1所示。
圖1. AD9208引腳配置(頂視圖)
這可能會讓系統(tǒng)設(shè)計人員驚慌失措。乍一看,數(shù)據(jù)手冊給人的印象是這些域需要分開處理以優(yōu)化系統(tǒng)性能。
看不到盡頭?
情況并不像看起來那么可怕。數(shù)據(jù)手冊的目的僅僅是喚起人們對各種敏感域的關(guān)注,讓系統(tǒng)設(shè)計人員可以關(guān)注PDN(電源輸送網(wǎng)絡(luò))設(shè)計,對其進(jìn)行適當(dāng)?shù)膭澐帧9蚕硐嗤╇娷壍拇蠖鄶?shù)電源域和接地域可以合并,因此PDN可以簡化。這導(dǎo)致BOM(物料清單)和布局得以簡化。根據(jù)設(shè)計約束,圖2和圖3顯示了AD9208的兩種PDN設(shè)計方法。
圖2. AD9208引腳配置(頂視圖)
圖3. AD9208 PDN,DC-DC轉(zhuǎn)換器為所有域供電
通過充分濾波和布局分離,各個域可以合理布置,使得ADC性能最大化,同時降低BOM和PDN復(fù)雜性。各接地域采用開爾文連接方法也會改善隔離。從網(wǎng)表角度來看,仍然只有一個GND網(wǎng)。電路板可以劃分為不同接地域以提供充分的隔離。在AD9208的評估板AD9208-3000EBZ中,不同接地分區(qū)在第9層上形成開爾文連接。圖4所示為10層PCB(印刷電路板)AD9208-3000EBZ的橫截面,其顯示了不同GND連接。
圖4. AD9208下方的AD9208-3000 EBZ PCB橫截面
所以,這不是世界末日?
絕對不是。僅僅因為AD9208數(shù)據(jù)手冊顯示了所有這些域,并不意味著它們在系統(tǒng)板上必須全部分離。了解系統(tǒng)性能目標(biāo)和ADC目標(biāo)性能對優(yōu)化ADC的PDN起著重要作用。在電路板上使用智能分區(qū)以減少不必要的接地回路,是將各個域之間的串?dāng)_降到最低的關(guān)鍵。適當(dāng)?shù)毓蚕黼娫从颍瑫r滿足隔離要求,將能簡化PDN和BOM。
(來源:亞德諾半導(dǎo)體)