產品特性：
- 包括SOD123W和SOD128兩種小封裝
- 與SMA和SMB封裝的焊盤兼容
- 50A的峰值電流
- 高至1W的Ptot功率耗散
應用范圍：
- 廣泛的低壓和移動應用
- 汽車、工業(yè)應用
恩智浦半導體近日宣布推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因為"金屬板綁定"的封裝成果，新的MEGA產品帶來可媲美標準SMA封裝的高功率性能。新產品以其卓越的前向壓降，可以允許50A的峰值電流和高至1W的Ptot功率耗散。
同時，兩種封裝相較SMA封裝高度減小了50%，因而能夠支持更加小型超薄設計。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支持這種小型化的技術趨勢；SOD128的尺寸則為3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。兩種封裝引腳與SMA和SMB封裝的焊盤都兼容，提供了與它們一一對應替代的理想解決方案。
恩智浦半導體產品市場經理Wolfgang Bindke表示："市場快速成長，需要更薄更高功率的產品。以嶄新的FlatPower封裝為代表，恩智浦致力于發(fā)展為更小尺寸的設計帶來高性能和最低前向壓降的技術，這對以電池來驅動的系統(tǒng)至關重要。"
MEGA Schottky整流器為廣泛的低壓和移動應用而設計，包括電源管理電路、DC/DC轉換器、步降和同步轉換器、負責在電機和繼電器感應負載的續(xù)流二極管。新的FlatPower二極管符合嚴苛的AEC-Q101標準，適合汽車和工業(yè)應用。
SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后的環(huán)境保護目標。塑封無鹵素銻氧化物符合94V-0不燃標準和RoHS標準。
