【導讀】5月11日，來自美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布，組建「美國半導體聯盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員基本覆蓋整個半導體產業鏈——包括蘋果、高通、英特爾等美國科技巨頭，臺灣地區的臺積電、聯發科等，也加入其中，支持美國推動半導體制造與研發。
5月11日，來自美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布，組建「美國半導體聯盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員基本覆蓋整個半導體產業鏈——包括蘋果、高通、英特爾等美國科技巨頭，臺灣地區的臺積電、聯發科等，也加入其中，支持美國推動半導體制造與研發。
SIAC方面表示，其任務為「支持美國推動在美（國境內）制造與研發半導體的聯邦政策，以強化美國的經濟、國家安全及關鍵基礎設施」。值得注意的是，SIAC呼吁美國國會領袖撥出規模500億美元資金，以支持美國在芯片制造與研究方面的工作。此外，SIAC聯盟的主要工作重點之一在于，確保美國法案（CHIPS for America Act）的財源，其眼下需要立即推進的目標，就是敦促美國聯邦政府提供補助（如這500億美元），鼓勵在美國境內從事芯片制造業務。
截圖自臺媒報道
據SIAC網站信息顯示，其成員除了前述的蘋果、高能、英特爾、臺積電、聯發科，還有三星、SK海力士、AMD（超微）、博通、鎂光、NVIDIA（英偉達）、德州儀器、英飛凌、鎧俠、恩智浦、格芯、亞德諾（Analog Devices）及美信（Maxim Integrated）等半導體產業界重要企業，以及AWS（亞馬遜旗下）、AT＆T、微軟、思科、GE（通用電氣）、Google、HPE、IBM、Verizon、應用材料、艾司摩爾、康寧、霍尼韋爾、Nikon、Cadence、新思科技、ASML、東京電子、ARM等上下游知名企業。
截圖自SIAC網站
行業專家表示，SIAC這個行業新聯盟將有助美國與其盟友更長久地維持領先優勢，特別是針對中國大陸的領先優勢。
不難看出，SIAC的成立，很大程度上就可以解讀為「美國牽頭搞一個半導體產業小圈子」「不帶中國大陸玩」……等用意，畢竟，這其中沒有一家中國大陸企業。再加上美國商務部將華為、中芯國際等大量中國大陸領先科技企業列入限制交易的「實體清單」，在半導體領域長期維持先進技術的限制等既定事實，美國政府意圖通過牽頭組建、扶持一下這樣的產業聯盟，以進一步維持其在半導體這一重點產業的領先優勢與控制能力，避免中國大陸在這個領域取得其不希望看到的、過多進展的目的，美國政府并沒有對其作多少掩飾。
中國大陸方面顯然也不會坐以待斃，在教育方面將集成電路專業設立為一級學科，產業政策方面推出《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》在財稅、投融資等8方面制定產業支持政策，投資方面設立上千億元人民幣的國家級產業投資基金……總之，政府積極扶持國內半導體產業、市場更好地發展。
而作為市場力量，產業界各家企業也都在發揮著自己的努力，在5G、人工智能、物聯網、無人駕駛等諸多新興領域推動國家和社會的電子信息化建設。
而在越來越廣泛的電子技術應用領域，也對行業從業人員提出了越來越高的技能要求，電子工程師必須及時掌握新技術，才能更好地跟上行業發展的步伐。
為幫助廣大電子工程師朋友更好地了解跟進電子行業最新動態，促進電子工程師之間的技術交流，推動國內電子行業技術升級，OFweek維科網聯袂數十家電子行業企業技術專家，推出面向電子工程師技術人員的專場論壇「OFweek 2021工程師系列在線大會」。在線大會將每季度舉辦一期，共計舉辦四期，結合當下最新的行業熱點，聚焦前沿技術及實踐經驗，為電子工程師技術人員提供學習和交流平臺。
第二期在線大會——中國（國際）半導體技術在線會議暨在線展將以「芯世界?芯格局」為主題，于6月23日在OFweek官方直播平臺舉辦。本期會議將邀請國內外知名半導體企業技術專家，聚焦半導體行業展開技術交流，為各位觀眾帶來精彩的技術講解、案例分享和方案展示。本次會議將以線上創新品牌展示、論壇、產品展區、特色交流活動等多種形式呈現，旨在促進半導體行業上下游深度交流合作。
此前，第一期會議——「工程師技術在線論壇——汽車電子技術在線會議」期間，來自安森美半導體、艾德克斯、四維圖新的技術專家分別作了關于智能座艙、新能源汽車電驅系統測試以及國產汽車MCU方面的干貨分享，來自德州儀器、賽靈思、ams（艾邁斯半導體）的技術嘉賓分別作了關于無線BMS電池管理方案、基于FPGA／SoC的汽車電子系統設計，以及位置傳感器等方面的精彩分享，圓桌環節則進一步針對一些行業普遍問題作了探討。感興趣的朋友可以通過以下鏈接回顧了解：
https：／／mp．weixin．qq．com／s／VOcBY－WM7MsvFsCdbVsCKA
參考議程
擬邀參會對象
本次會議，主辦方將力邀以下人士參會，為參會者打造價值。
1、半導體行業上中下游產業人士：
1）上游支撐：EDA、IP核、靶材、光刻膠、硅晶體、封裝材料、特種氣體、光掩膜版、CMP拋光材料、濕電子化學品、單晶爐、刻蝕機、光刻機、檢測設備、CVD、PVD等；
2）中游制造：傳感器、光電子器件、二極管、三極管、晶體管、電容／電阻／電感、模擬電路、微處理器、邏輯電路、儲存器、IC設計、IC制造、IC封測；
3）下游應用：5G／通信及智能手機、PC／平板電腦、物聯網、人工智能、工業、醫療、安防、汽車、消費電子、新能源、信息安全等行業應用的知名企業核心技術或需求部門高管。
2、半導體行業相關人士及創業者／投資者；
3、半導體行業組織（學會、協會）代表、專家學者等。
部分擬邀參會單位
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