【導(dǎo)讀】“最近做關(guān)于PCB的批量生產(chǎn)制造，其中遇到了挺多坎，特寫(xiě)下這篇文章，以期他人可以避免彎路。”在這篇文章中，將為各位讀者解開(kāi)PCB制造工藝要求中的諸多“疑點(diǎn)”。
PCB(printed circleboard, 印制電路板)，相信是所有電力電子設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)人員都要遇到的一個(gè)名詞。關(guān)于PCB設(shè)計(jì)時(shí)的注意點(diǎn)有很多，比如EMI、EMC、電源保護(hù)、高頻線路設(shè)計(jì)、阻抗計(jì)算等等。但是關(guān)于PCB的應(yīng)知須知，可能還有一個(gè)點(diǎn)，往往被絕大多數(shù)被人給忽視了--PCB制造工藝。
如果說(shuō)對(duì)PCB的制造工藝不了解，那么我猜您一定沒(méi)有做過(guò)產(chǎn)品并予以量產(chǎn)。在批量化生產(chǎn)的過(guò)程中，制造工藝，或者說(shuō)工藝要求決定了您的板子是否可以順利進(jìn)入批量貼片流程、以及最后以什么樣的形式進(jìn)行批量貼片加工。在這篇文章中，將為各位讀者解開(kāi)PCB制造工藝要求中的諸多“疑點(diǎn)”。
有關(guān)PCB板的制造工藝要求有很多，如：鍍層、綠油、絲印、單板尺寸、拼板方式、定位孔、MARK點(diǎn)、工藝邊……。開(kāi)發(fā)人員完成了LAYOUT（PCB布局，也叫l(wèi)ayout/lay 板）后，需要將以上所提到的工藝要求寫(xiě)到文件中協(xié)同自己的layout文件一塊發(fā)給PCB制造商（注意，這里的PCB制造商指的是只生產(chǎn)PCB板子，不負(fù)責(zé)貼零件）。那么問(wèn)題來(lái)了，以上的這些技術(shù)要求應(yīng)該怎么寫(xiě)呢？下面我們一一講解。
一、板材、板厚、銅箔厚度、鍍層、綠油、絲印
板材：一般的燈板、開(kāi)關(guān)板選擇FR-1，或者CEM-1；其他單面板選擇CEM-1；雙面板選擇FR-4或者CEM-3；
板厚：標(biāo)準(zhǔn)解答是，按照QJ/GD 30.00.004《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范》的3.1.2條款進(jìn)行選用。但是通常我們所用的板子選擇1.6mm±0.2mm就可以了。
銅箔厚度：一般單面板推薦使用1/0 OZ,雙面板為1/1 OZ,遙控器板為H/HOZ ，當(dāng)然，按照QJ/GD 30.00.004《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范》的3.1.3條款進(jìn)行選用也是可以的。
鍍層：也即選擇表面覆銅劑，一般單面板選擇防氧化護(hù)銅劑，雙面板選用防氧化護(hù)銅劑，遙控器板選用鍍金板；
綠油：若板材選用CEM-1/FR-1，則用UV油；若板材選用CEM-3/FR-4，則用濕膜感光油；
絲印：一般單面板選用黑字、雙面板選用白字；
如果有看到此處對(duì)上面所說(shuō)名詞一臉迷惑的盆友，請(qǐng)自行到某度查詢(xún)，本文限于篇幅，不對(duì)這些內(nèi)容進(jìn)行展開(kāi)。
二、拼板方式
為了便于自動(dòng)化批量貼片，PCB廠家做出來(lái)的板子往往是好多連在一起的，因?yàn)槲覀儺?huà)的板子往往尺寸是遠(yuǎn)小于機(jī)器能力范圍的，那么以什么連接方式將這些板子拼在一起，下面我們給出了答案。
拼板方式也有許多種：V割、郵票孔、陰陽(yáng)拼板等。
通常情況下，對(duì)于規(guī)則的板子而言，選用V-割；與此相對(duì)，形狀較不規(guī)則的板子則采用郵票孔拼板；對(duì)于雙面板，且板子兩面均有需要貼片的元件，但是兩面的元件數(shù)量差異較大的板子，則往往采用陰陽(yáng)拼板。在實(shí)際的應(yīng)用中以V-割最為廣泛。
在發(fā)給廠家的文件中，應(yīng)當(dāng)注意，如果選擇了拼板，這里以V-割為例，那么您需要在文件中注明：X*Y=2*5(此處的2*5是舉例)，V-割，板子與板子間隔2mm。
其中的：X*Y代表x方向和y方向，2*5則表示每行放兩塊、每列放5塊，以這樣的方式拼接起來(lái)，因?yàn)槊繅K單板與單板之間所連接的部分類(lèi)似V字形,故而得名V-割。如下圖所示：
三、工藝邊
工藝邊用于在自動(dòng)化貼片時(shí)，貼片機(jī)需要夾住板子的邊緣進(jìn)行貼片，通常只需要加兩邊即可。工藝邊寬度的選擇通常比較寬泛，可以選常用的9mm。注意工藝邊只是在貼片生產(chǎn)時(shí)用到，在元件組裝完后就可以掰掉的。開(kāi)發(fā)人員在畫(huà)板子的時(shí)候不需要把工藝邊給畫(huà)上去，但是需要在發(fā)給廠家的文件中需要注明。工藝邊如下圖所示：
四、MARK 點(diǎn)
Mark點(diǎn)，是放在PCB上的兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，憑借該基準(zhǔn)點(diǎn)，貼片機(jī)就有了位置坐標(biāo)參考點(diǎn)。通常mark點(diǎn)是兩個(gè)不蓋綠油的銅箔，其中一個(gè)為正方形，一個(gè)為圓形，分布在PCB的對(duì)角，大小為1mm，同時(shí)在其外增加一個(gè)外徑4mm，寬度為0.3mm的銅環(huán)。注意，MARK點(diǎn)在每個(gè)板子上面都要有，且兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的反向坐標(biāo)不能重合。如下圖所示：
以上就是PCB批量生產(chǎn)時(shí)需要注意的絕大多數(shù)的工藝要求了，掌握了這些，相信您在PCB制造這一環(huán)，就沒(méi)有太多坎了。如果有盆友需要發(fā)外批量生產(chǎn)，下面是一個(gè)工藝要求文件的模板。
附：PCB制造工藝要求
工藝要求：
1、名稱(chēng)和版本：這個(gè)可以自己定，如PCB_Bluetooth_v1.02019/11/11
2、板材：……
3、板厚：……
4、銅箔厚度：……
5、鍍層：……
6、綠油：……
7、絲印:……
8、孔徑公差：±0.14mm或±0.2mm，如果廠家做不到，會(huì)主動(dòng)聯(lián)系您
9、單板尺寸：X*Y =
10、拼板方式：……
11、定位孔：如，Φ2mm * 5, 不沉銅
12、繪圖軟件：……，版本為：……
13、覆銅方式：……（自動(dòng)灌銅/手動(dòng)覆銅）
14、其他符合《印制電路板（PCB）檢驗(yàn)規(guī)范》的規(guī)定
在發(fā)外制作時(shí)，將以上內(nèi)容單獨(dú)寫(xiě)到word文件中和您的PCB文件一塊發(fā)給廠家就行了。
來(lái)源：21ic電子網(wǎng) 作者： ?啟亮
