【導(dǎo)讀】從事PCB設(shè)計(jì)肯定不是一帆風(fēng)順的，或多或少的會(huì)有這樣那樣的不良現(xiàn)象。如果PCB工程師對碰見的每個(gè)現(xiàn)象都去研究錯(cuò)誤原因一遍很是費(fèi)時(shí)費(fèi)力，如果能有一個(gè)糾錯(cuò)本，對常見的PCB設(shè)計(jì)不良現(xiàn)象給出原因是不是很妙？福音啊，小編給大家一個(gè)PCB設(shè)計(jì)常見不良現(xiàn)象糾錯(cuò)本，你肯定喜歡。
以下是PCB設(shè)計(jì)中的常見不良現(xiàn)象的總結(jié)，與大家研究討論。
1 、PCB缺少工藝邊或工藝邊設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致設(shè)備無法貼裝。如圖1.1所示。
2 、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正確，設(shè)備不能準(zhǔn)確、牢固的定位。如圖1.2所示。
3 、螺絲孔金屬化，焊盤設(shè)計(jì)不合理。
螺絲孔是用螺釘固定PCB板之用。為防止過波峰焊后堵孔，螺絲孔內(nèi)壁不允許覆銅箔，過波峰面的螺絲孔焊盤需要設(shè)計(jì)成“米”字型或梅花狀(如果過波峰焊時(shí)使用載具，可能不存在以上問題)。如圖1.4a和1.4b所示。
4 、PCB焊盤尺寸設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。
常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯(cuò)誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。如圖1.5a、1.5b和1.5c所示。
5、 焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近。
焊接時(shí)焊料熔化后流到PCB底面，造成焊點(diǎn)少錫缺陷。如圖1.6a和1.6b所示。
6 、缺少M(fèi)ark點(diǎn)，Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，造成機(jī)器識別困難。如圖1.3a、1.3b和1.3c所示。
7、 測試點(diǎn)過小，測試點(diǎn)放在元件下面或距離元件太近。如圖1.7所示。
8 、絲印或阻焊在焊盤、測試點(diǎn)上，位號或極性標(biāo)志缺失，位號顛倒，字符過大或過小等。
如圖1.8a、1.8b和1.8c所示。
9 、元件之間的距離放置不規(guī)范，可維修性差。
貼片件之間必須保證足夠的距離，一般要求回流焊接的貼片件之間的距離最小為0.5mm，波峰焊接的貼片件距離最小為0.8mm，高大器件與后面的貼片之間的距離應(yīng)該更大些。BGA等器件周圍3mm內(nèi)不允許有貼片件。如圖1.9所示。
10、 IC焊盤設(shè)計(jì)不規(guī)范。
QFP焊盤形狀及焊盤之間的距離不一致，焊盤之間的互連短路設(shè)計(jì)，BGA焊盤形狀不規(guī)則等。如圖1.10a和1.10b所示。
